第8話　半導体サプライチェーンの全体像

AI半導体というと、NVIDIAのGPUに注目が集まりがちです。しかし、GPUだけではAIは動きません。第8回では、NVIDIAのGPUを実際に支える半導体サプライチェーンを解説します。なぜ、AI向けGPUには「高速なメモリ」が欠かせないのか。なぜ、NVIDIAが設計したGPUを実際に作るには、台湾のTSMCが重要になるのか。なぜ、GPUとメモリを近くでつなぐ技術が、AI半導体の供給を左右するのか。なぜ、日本企業はGPUそのものではなく、製造装置・検査装置・素材の領域で存在感を持つのか。そして、キオクシアはAI半導体ブームとどう関係するのか。NVIDIAの売上が伸びると、その裏側でどの産業に需要が波及するのか。AI半導体を「一社の勝ち負け」ではなく、台湾、韓国、日本を含む巨大なサプライチェーンとして読み解きます。【公式noteで詳細レポート公開中！】https://note.com/ai_industry_map/n/n6e7435ecf22b?sub_rt=share_pw出典一覧：・NVIDIA Developer Blog, “Inside NVIDIA Blackwell Ultra: The Chip Powering the AI Factory Era”, 2025年8月22日。Blackwell UltraのHBM3E容量、メモリ帯域、H100との比較を参照。・TrendForce, “NVIDIA Reportedly Drives 27% of SK hynix Revenue in 1H25, Cementing AI Chip Partnership”, 2025年8月18日。2025年のHBM市場シェア予測、SK hynix、Samsung、Micronのシェアを参照。・TrendForce, “AI Demand Drives 4Q25 Global Top 10 Foundries Revenue to New High as TSMC Leads with 70.4% Market Share”, 2026年3月12日。2025年第4四半期の世界ファウンドリ市場シェア、TSMCとSamsung Foundryのシェアを参照。・TSMC, “CoWoS® - Taiwan Semiconductor Manufacturing Company”. CoWoSの概要、AI・HPC向け用途、ロジックチップレットとHBMの統合に関する説明を参照。・Reuters, “Nvidia CEO says its advanced packaging technology needs are changing”, 2025年1月16日。NVIDIAの先端パッケージング需要、CoWoS-L、パッケージング制約に関する記述を参照。・U.S. International Trade Administration, “Japan - Semiconductors”, 2025年11月20日。日本企業のコーター・デベロッパー、シリコンウェハー、フォトレジストにおける世界シェアを参照。・Advantest, “Test Needs and Solutions in the Memory Semiconductor Market”, 2023年11月29日。HBMの検査需要、積層後検査、高信頼性要求に関する説明を参照。・SEAJ, “Market Forecast Report Semiconductor and FPD Manufacturing Equipment Demand Forecast”, 2026年1月15日。日本製半導体・FPD製造装置の2025年度売上見通しを参照。・Kioxia, “KIOXIA Flash Memory and SSD Solutions Empower AI Innovation at NVIDIA GTC 2025”, 2025年3月19日。AIソリューションにおける高性能ストレージの重要性、キオクシアのNVIDIA GTC 2025での展示内容を参照。・Kioxia, “NVIDIA GTC 2025 - KIOXIA SSD Solutions Empower AI Innovation”, 2025年5月30日。LC9シリーズ122.88TB NVMe SSD、AI用途、ベクトルデータベース、学習・推論向けストレージに関する説明を参照。出典一覧