2026-05-25 · 特辑｜Huawei LogicFolding：没有 EUV 也要造最先进的芯片

二〇二六年五月二十五日，Huawei 海思总裁何庭波在上海 IEEE ISCAS 大会上罕见公开演讲，宣布了一套名为 Tau Scaling Law 的新理论、一种叫 LogicFolding 的芯片架构和配套的 UnifiedBus 系统接口。核心承诺：不依赖 ASML 的 EUV 光刻机，到二〇三一年也能做出晶体管密度等于 1.4 纳米节点的高端芯片。当天下午 A 股科创五十涨近百分之六，中芯国际、华虹半导体涨停。这一期特辑用一个小时从零开始拆解：什么是 EUV，为什么它是中美芯片战命门，SAQP 多重曝光是怎么绕开它的，LogicFolding 究竟是真突破还是营销话术，以及这件事对台积电、ASML、Nvidia 和全球 AI 算力格局意味着什么。