20260121 三星晶圓代工稼動率升破6成台積產能吃緊下浮現契機 / 資料中心將吃掉2026年全球70%記憶體業者估DDR5價格漲勢有望放緩

今日科技產業新聞要點：1. 三星晶圓代工稼動率升破6成台積產能吃緊下浮現契機2. 晶圓代工前景看漲英特爾大量招工加速Ohio One晶圓廠建設3. 資料中心將吃掉2026年全球70%記憶體業者估DDR5價格漲勢有望放緩4. 記憶體漲價衝擊傳中系四大手機廠商下修2026年出貨目標5. 手機晶片2奈米升級感面臨考驗系統整合力成為廠商最後救贖6. 蘋果引入Gemini處於「套殼」和「蒸餾」之間 OpenAI遭「邊緣化」成最大輸家7. 中國加嚴稀土出口管制供應鏈採China+1與更改製程降低斷鏈風險8. 鴻海啟動中國製造再深化鄭州合資國資成立鴻創9. 美國關稅大棒輕輕放供應鏈南遷腳步放緩10. 南韓電池投資寒冬、印度訂單熱騰騰韓設備商寧吞低價也要把握收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://reurl.cc/yRz9m6更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 [email protected]廣告合作請洽 [email protected]分機208 王小姐

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