EPISODE · Apr 29, 2026 · 8 MIN
20260430-M:NVIDIA、超微新一代AI晶片需求浮現 記憶體三大廠搶位HBM4E / 力成資本支出大加碼至500億元 全力投入FOPLP 、CPO卡位
from DIGITIMES每日新聞 · host ida.lee
掌握前瞻趨勢與科技脈動,立即訂閱 IC之音電子報:https://pse.is/8wpwwx--今日科技產業新聞要點:1. NVIDIA、超微新一代AI晶片需求浮現 記憶體三大廠搶位HBM4E2. 力成資本支出大加碼至500億元 全力投入FOPLP 、CPO卡位3. 美國商務部再祭晶片製造設備出口管制 阻華虹先進製程與AI晶片布局4. 一台Vera Rubin吃掉4,500支手機記憶體 手機廠掀LPDDR恐慌採購5. Google新Tensor G6晶片走回頭路 傳降規採用5年前GPU6. 三星傳7月推Galaxy Z Fold8 Wide 搶先蘋果卡位寬版折疊機戰場7. 折疊iPhone進度再現雜音 傳樣機尚未啟動製造8. 三星SDI 1Q虧損大幅縮減64% 業績遠優預期、2H26轉盈在望9. 歐洲成全球車市主戰場 中系車來勢洶洶、起亞縮小價差應戰10. 豐田靠HEV撐起全球銷售 車市轉型進入多路徑時代收聽《DIGITIMES每日新聞》:https://reurl.cc/yRz9m6更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 [email protected]廣告合作請洽 [email protected]分機208 王小姐
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