20260731-M：台積電JASM、Sony、瑞薩等震後停工半導體專用碼頭也受創 / EMIB-T先進封裝2027年邁量產 3家載板供應商先拚50%良率

掌握前瞻趨勢與科技脈動，立即訂閱 IC之音電子報：https://pse.is/8wpwwx --今日科技產業新聞要點：1. 台積電JASM、Sony、瑞薩等震後停工半導體專用碼頭也受創2. EMIB-T先進封裝2027年邁量產 3家載板供應商先拚50%良率3. HBM綁定台積電供應鏈？南韓半導體出口台灣佔比翻倍、中國跌破5成4. 三星重整華城產線投產在即通用型DRAM產能年底估增15%5. 聯電上修資本支出至20億美元 AI新局迎矽光子、先進封裝新動能6. AI資料中心引爆SiC需求中碳助攻長晶坩鍋台灣供應鏈成形7. PC晶片下半年是否進入庫存調節？瑞昱、義隆與譜瑞成風向球8. 蘋果iPhone OLED升級踩煞車？傳i18續用高折射率CPL9. 三星折疊新機首搭矽碳電池尋求輕薄與續航新平衡10. 智慧座艙掀視覺革命車載螢幕邁向大尺寸、一體化收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://reurl.cc/yRz9m6更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 [email protected]廣告合作請洽 [email protected]分機208 王小姐

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