EPISODE · Aug 2, 2026 · 8 MIN
20260803-M：記憶體飆漲壓抑手機市況 高通CEO揭蘋果去高通化快於預期 / 三星晶圓代工吹反攻號角 泰勒二廠2026年底動工迎戰台積
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掌握前瞻趨勢與科技脈動，立即訂閱 IC之音電子報：https://pse.is/8wpwwx --今日科技產業新聞要點：1. 記憶體飆漲壓抑手機市況 高通CEO揭蘋果去高通化快於預期2. 三星晶圓代工吹反攻號角 泰勒二廠2026年底動工迎戰台積3. 中國DUV微影設備跨出關鍵一步 仍難撼動HBM版圖？4. AI伺服器帶旺被動元件缺貨 終端客戶積極洽談MLCC長約5. 台達電HVDC 4Q26可望出貨 放量期落在2027年6. 亞馬遜2Q26 AI與晶片業務增幅達三位數 AWS營收增速創18季新高7. PC成本全面喊漲 微軟Windows價格罕見調升雙位數8. 蘋果3QFY26財報亮眼 供應鏈受限拖累4QFY26財測9. Galaxy S26熱賣難抵成本飆升 三星手機2H26靠兩策略拚轉盈10. 供應鏈困境緩解、交機量上升 空中巴士2Q26獲利超預期IC之音行銷企劃嚮往日本生活,卻因為語言停下腳步放心交給隸屬日本TAKUTO集團的日商宅都,擁有大阪總社和東京分公司二十多年在地資源,為了不讓語言成為阻礙,從日本租屋、購屋到物件管理,全程皆由不動產經驗豐富的中文團隊提供一站式服務。 誠摯邀請您搜尋『日商宅都』為理想生活跨出第一步詳情請見連結 : https://takutotw.pse.is/99zxyf---------------------------收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://reurl.cc/yRz9m6更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 [email protected]廣告合作請洽 [email protected]分機208 王小姐
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