EPISODE · Sep 2, 2026 · 6 MIN
2029年に演算性能50倍？TSMCの3D統合と液体冷却とは？
from 10分で知る半導体業界のいま · host 毎日探求社
AIデータセンターの拡大を支える主要企業の動向や技術革新に焦点を当て、以下の注目トピックを取り上げます。・TSMCの異種チップ3D統合技術やCoWoS、液冷技術の最新状況 ・エヌビディアによるメディアテックへの出資や新技術NVHBMの発表 ・米政権による中国企業の海外GPU利用やクラウド規制の動き ・住友化学のInPエピウエハー量産化や京セラのAIサーバー向けMLCC戦略 ・国内企業の次世代パワー半導体（GaNや新素材）評価装置開発と資金調達動向
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2029年に演算性能50倍？TSMCの3D統合と液体冷却とは？
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