385. 激光精确光子芯片冷却

这篇文章出自 IEEE Spectrum，是世界上最大的专业工程和应用科学组织 IEEE 的旗舰出版物，讨论了一种名为光子冷却的创新技术，旨在解决高性能芯片过热的问题。 目前的芯片面临“暗硅”的限制，即大部分晶体管必须保持关闭状态以避免过热，但圣保罗的初创公司 Maxwell Labs 提出的解决方案是将热量直接转化为光（通过反斯托克斯荧光），从而实现从内到外、精确针对热点的冷却。 这种方法不仅有望彻底解决过热瓶颈，使芯片能以更高频率运行，还可能消除暗硅问题，并提高数据中心的能源效率，因为排出的光能可以被回收转化为电能。 虽然该技术仍面临材料优化、行业协同设计和商业化生产的挑战，但其目标是在 2027 年前在高性​​能计算中实现早期应用，并在 2030 年后广泛部署。内容来源：https://spectrum.ieee.org/laser-cooling-chips