395. 金刚石散热：芯片冷却新纪元

这份材料来自 《IEEE Spectrum》 杂志的一篇文章，重点介绍了斯坦福大学研究人员开发的一项突破性芯片冷却技术。文章阐述了随着计算能力的增强，散热成为限制现代电子设备性能的关键挑战，尤其是对于高性能处理器和3D堆叠芯片。为了解决这一问题，研究人员成功找到了一种在低温下生长 多晶金刚石涂层 的方法，这种材料具有卓越的导热性，同时保持电绝缘性。这种金刚石“热毯”可以直接集成到芯片内部，大幅降低了热点温度，有望彻底改变热管理方式，并已引起芯片制造行业巨头如台积电和三星的浓厚兴趣。内容来源：https://spectrum.ieee.org/diamond-thermal-conductivity