EPISODE · Mar 18, 2026 · 22 MIN
AI 悖論助頎邦(6147)淨利翻倍
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1. 公司概況與市場地位 基本資料：頎邦科技成立於 1997 年，總部位於新竹科學園區，是全球領先的顯示器驅動 IC 封裝測試代工（OSAT）廠商。 主要業務：提供全製程服務，包括金凸塊（Gold Bump）、錫鉛/無鉛凸塊、捲帶式覆晶薄膜封裝（COF）、玻璃覆晶封裝（COG）、晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）及晶圓測試等。 市場地位：在全球半導體封測產業中占有重要地位，特別是在 LCD 驅動 IC 領域具備全程封裝測試的競爭優勢。 2. 營運與財務績效 114 年度（2025年）表現： 合併營收：增長至新台幣 214.5 億元。 每股盈餘（EPS）：為 3.74 元。 股利政策：113 年度配發現金股利 3.75 元；114 年度預計配發 2.80 元。 -- Hosting provided by SoundOn
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