EPISODE · Mar 18, 2026 · 22 MIN
AI 悖論助頎邦(6147)淨利翻倍
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1. 公司概況與市場地位 基本資料:頎邦科技成立於 1997 年,總部位於新竹科學園區,是全球領先的顯示器驅動 IC 封裝測試代工(OSAT)廠商。 主要業務:提供全製程服務,包括金凸塊(Gold Bump)、錫鉛/無鉛凸塊、捲帶式覆晶薄膜封裝(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)及晶圓測試等。 市場地位:在全球半導體封測產業中占有重要地位,特別是在 LCD 驅動 IC 領域具備全程封裝測試的競爭優勢。 2. 營運與財務績效 114 年度(2025年)表現: 合併營收:增長至新台幣 214.5 億元。 每股盈餘(EPS):為 3.74 元。 股利政策:113 年度配發現金股利 3.75 元;114 年度預計配發 2.80 元。 -- Hosting provided by SoundOn
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1. 公司概況與市場地位 基本資料:頎邦科技成立於 1997 年,總部位於新竹科學園區,是全球領先的顯示器驅動 IC 封裝測試代工(OSAT)廠商。 主要業務:提供全製程服務,包括金凸塊(Gold Bump)、錫鉛/無鉛凸塊、捲帶式覆晶薄膜封裝(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)及晶圓測試等。 市場地位:在全球半導體封測產業中占有重要地位,特別是在 LCD 驅動 IC 領域具備全程封裝測試的競爭優勢。 2. 營運與財務績效 114 年度(2025年)表現: 合併營收:增長至新台幣 214.5 億元。 每股盈餘(EPS):為 3.74 元。 股利政策:113 年度配發現金股利 3.75 元;114 年度預計配發 2.80 元。 -- Hosting provided by SoundOn
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