財報不求人

1. 財務表現重點 114年（2025年）全年經營成果： 合併營收：新台幣 1,312.41 億元，較113年成長 14%。 合併稅後淨利：新台幣 75.50 億元，較113年大幅成長 36%。 主要成長動能：受惠於 AI 及 HPC（高效能運算） 相關產品發展，帶動高階載板需求。 115年第一季（2026年Q1）財務概況： 單季營收：新台幣 374.46 億元。 歸屬於母公司業主淨利：新台幣 50.43 億元。 每股盈餘 (EPS)：基本 EPS 為 3.28 元，表現亮眼。 現金流：截至115年3月底，現金及約當現金增加至 601.79 億元。 2. 產業趨勢與產品策略 AI 領航成長：公司指出，雖然全球經濟仍有不確定性，但 AI 需求持續強勁。未來商機集中在 5G、高頻高速需求、AI 系統板及高階封裝載板。 新技術研發： 載板事業：開發高速 AI/HPC/Server 異質整合技術、玻璃核心載板 (Glass Core)、光晶片共同封裝 (CPO)。 PCB事業：投入 5G 高速光傳輸、車載雷達、低軌道衛星通訊技術。 產能與資本支出： 115年預定資本支出約 340 億元，主要用於增建廠房、汰換高耗能設備及建構瓶頸製程智動化。 -- Hosting provided by SoundOn

一、 財務表現概況 114 年度（2025年）全年度： 營收成長： 合併總營收為 845,768 仟元，較 113 年度成長約 12%，主因是庫存去化告一段落及市場需求回溫。 獲利下滑： 稅後淨利為 81,873 仟元，較 113 年度減少約 35%；每股盈餘 (EPS) 為 0.49 元。 獲利減少主因： 主要是受大環境影響，外幣兌換損益等營業外收支大幅下降（由 113 年度的 78,834 仟元降至 6,345 仟元）。 115 年度（2026年）第一季： 強勁轉盈： 第一季營收 216,325 仟元，較去年同期 (114Q1) 的 193,476 仟元成長。 淨利大幅提升： 第一季稅後淨利達 41,461 仟元，相較 114 年同期為虧損 7,554 仟元，實現轉虧為盈。 投資收益貢獻： 獲利提升主要來自透過損益按公允價值衡量之金融資產評價利益（達 26,483 仟元），公司持有如 NVDA (輝達)、TESLA (特斯拉) 及 LMT (洛克希德馬丁) 等美股資產。 二、 營運策略與市場布局 核心產品與技術： 麗正專注於功率半導體元件（二極體、整流器等），並積極投入第三代半導體開發，如 碳化矽 (SiC) 蕭特基與 MOSFET。 目標市場： 持續布局車用電子、工業控制及消費性電子領域。特別強調拓展印度及美國的車用電子與電錶市場，以掌握地緣政治引發的供應鏈轉單效應。 生產方針： 推動製程自動化以降低人力短缺風險，並採「計劃性生產」與「接單式生產」並行策略，維持最適庫存。 -- Hosting provided by SoundOn

一、 公司基本概況 成立與定位： 立敦科技創立於民國 82 年 11 月，為**立隆電子（Lelon）**集團旗下的子公司。 主要業務： 專業從事鋁質電蝕箔與化成鋁箔的製造、加工及買賣。其產品是製造「鋁質電解電容器」的關鍵核心材料，廣泛應用於資訊、通訊及消費性電子產品。 生產基地： 營運總部位於苗栗縣銅鑼鄉，並在中國大陸設有惠州廠、阿壩州廠及子公司立東電子。 二、 2025 年（114 年度）財務與營運績效 財務表現： 合併營業收入： 新台幣 4,167,201 仟元（較 113 年度衰退 1.38%）。 稅後淨利： 新台幣 536,397 仟元（衰退 10.57%）。 每股盈餘 (EPS)： 2.68 元（低於 113 年度的 3.23 元）。 產品結構： 營收比例以化成鋁箔為主，約占 65.77%，其次為電蝕鋁箔約 31.57%。 營運挑戰： 受全球經濟「脆弱韌性」、消費電子復甦乏力及行業同質化競爭加劇（尤其是高壓箔業務）影響，導致利潤承壓。 -- Hosting provided by SoundOn

一、 公司概況與經營策略 業務定位：鈺創科技為一家無晶圓廠（IC Fabless）的積體電路設計公司，專注於**專精型緩衝記憶體（Specialty Buffer Memory）與系統晶片（System Chip）**的設計、開發、銷售及技術服務。 產品精神：集團開發策略在於賦予電子產品具備「腦筋、眼睛、神經及隱私保護」等功能。 轉型方向：正從單純的元件銷售商轉型為次系統提供者（Sub-system Provider），結合軟體、應用與系統領域，為產品增值。 二、 財務績效表現 2025年度（114年）表現： 合併營業收入為新台幣 40.37 億元，年成長 16%。 全年度合併稅後淨損為 5.83 億元，虧損較前一年度減少，每股虧損 1.53 元。 轉折點：2025 年第四季已轉虧為盈，單季稅後淨利約 0.52 億元。 2026年第一季（115年Q1）表現： 營業收入達 27.35 億元，較去年同期的 6.27 億元大幅增長。 本期淨利歸屬於母公司業主為 6.14 億元（去年同期為淨損 1.98 億元）。 第一季每股盈餘（EPS）為 1.88 元。 -- Hosting provided by SoundOn

一、 財務表現概況 114 年度營運成果： 合併營業收入：1,114,016 仟元，較 113 年度減少 18.16%。 合併稅後淨利：70,624 仟元，較 113 年度大幅減少 57.03%。 每股盈餘 (EPS)：0.90 元。 衰退原因：主要受部分半導體與光電產業設備產品遞延出貨，以及上游客戶調節庫存導致捲裝材料銷售未回升所致。 115 年第一季營運狀況： 合併營業收入：272,649 仟元。 本期淨利：4,762 仟元。 每股盈餘 (EPS)：0.06 元。 二、 主要業務與產品比重 (114 年度) 自製鐳射設備及代理設備：佔營收比重約 59.00%，是公司最重要的收入來源。 SMD 捲裝材料：佔營收比重約 40.05%。 能源及其他：佔約 0.95%。 -- Hosting provided by SoundOn

一、 公司概況與經營範疇 主要業務： 光頡科技主要從事厚、薄膜被動元件的研究、開發、生產、製造與銷售。 集團架構： 旗下擁有 Viking Global Tech、Viking Tech Electronics (HK)、光頡電子(無錫)、Viking Tech America 等多家子公司，布局全球市場。 二、 115年第一季財務表現 (與114年同期相比) 營收成長： 115年第一季營業收入為 727,980 仟元，較 114 年同期的 618,995 仟元有顯著增長。 獲利能力： 營業毛利： 207,889 仟元（毛利率約 28%）。 營業利益： 96,428 仟元（利益率約 13%）。 本期淨利： 歸屬於母公司業主之淨利為 87,930 仟元。 每股盈餘 (EPS)： 基本每股盈餘為 0.75 元，優於 114 年同期的 0.54 元。 -- Hosting provided by SoundOn

一、 財務表現概況 114年度（2025年）營運回顧： 合併營收： 新台幣 14.17 億元，較前一年度減少 8.05%。 獲利狀況： 稅後淨損約 4,234 萬元（EPS -0.43元），主要受終端市場需求放緩、產業競爭加劇，以及提列預期信用減損損失影響。 115年第一季（2026年Q1）表現： 營運回升： 該季合併營收為 3.14 億元，稅後淨利為 2,393 萬元，每股盈餘（EPS）為 0.24 元，顯示獲利狀況已較去年好轉。 財務體質： 截至115年3月底，流動資產合計 17.5 億元，負債比率維持在約 50.2%。 二、 核心業務與市場策略 產品結構： 保護膠片（保護膜）為營收大宗（約佔 90%），其次為軟性銅箔基板（FCCL）。 115年發展雙主軸： AI領域： 佈局高算力伺服器與資料中心所需之低損耗、高可靠度材料（如MPI、PTFE材料）。 儲能領域： 強化動力電池及儲能軟板應用材料，提升在電動車（BMS系統）與儲能市場的市佔率。 市場與產能： 外銷為主： 亞洲市場（含中國）佔總銷貨約 96%。 新廠量產： 江蘇東台新廠已正式量產，提升集團產能調度彈性與供應穩定性。 進口替代： 研發高附加價值產品（如導電膠、EMI膜）旨在取代日系進口材料，進入終端客戶資源池。 -- Hosting provided by SoundOn

一、 115年第一季財務表現 營收與獲利： 115年第一季合併營收為新台幣 13,984,798 仟元（較114年同期約 155.9 億元有所下降）。歸屬於母公司業主之淨利為新台幣 1,895,821 仟元，基本每股盈餘（EPS）為 3.97 元，較114年同期（3.05 元）呈現增長。 毛利率： 第一季營業毛利率為 21%（114年同期為 26%），主要受海外廠區擴廠試產等因素影響。 資產狀況： 截至115年3月底，資產總額約為新台幣 2,110 億元，其中不動產、廠房及設備佔 52%，顯示其資本密集之產業特性。 二、 114年度營業成果回顧 全年表現： 114年合併營收為新台幣 60,597,938 仟元，年減 3.24%；稅後淨利為新台幣 7,311,661 仟元，稅後每股盈餘（EPS）為 15.29 元。 獲利能力： 114年度資產報酬率為 3.70%，權益報酬率（ROE）為 7.93%，純益率則為 12.07%。 股利政策： 114年上半年度已配發每股 2.0 元現金股利，下半年度則擬配發每股 5.7 元，全年共計 7.7 元。 -- Hosting provided by SoundOn

一、 公司核心業務與市場地位 主營業務： 新日興專注於各類樞紐（Hinge）製件、金屬射出成型（MIM）、車銑製件及沖製彈簧等研發與銷售。樞紐產品佔營業比重達 96%。 終端應用： 主要應用於筆記型電腦、LCD 液晶顯示器支架、摺疊手機、穿戴式裝置及音訊配件等 3C 產品。 市場地位： 在全球商業及消費型電子產品之樞紐領域處於領先地位及高佔有率。 二、 財務表現分析 114 年度（2025年）回顧： 合併營收為 107 億 2,300 萬元，較前一年度減少約 20%。 稅後淨利為 3 億 1,800 萬元，較前一年度大幅減少約 77%。 每股盈餘（EPS）為 1.63 元。 業績不如預期主因受美國關稅政策、中國生產過剩，以及公司新產品開發期長、新舊產品銜接不順等因素影響。 115 年第 1 季（2026年Q1）概況： 單季營收為 23 億 5,270 萬元。 營業損益轉為損失 1,027 萬元（去年同期為盈利 1.59 億元）。 本期淨利為 2,963 萬元，每股盈餘為 0.15 元。 -- Hosting provided by SoundOn

一、 營運表現與財務狀況 114年度（2025年）全年表現：合併營收為新台幣55.45億元，較113年度成長約5.34%；毛利率為20%，稅後淨利為4.05億元，每股稅後盈餘（EPS）為3.73元。 115年（2026年）第一季表現：單季營收為14.40億元（去年同期為12.94億元），本期淨利約8,526萬元，EPS為0.78元。 產品營收結構（115年Q1）：電阻佔比最高（約54.2%），其次為電容器（約35.5%）及風扇（約10.2%）。 銷售區域（115年Q1）：以香港及大陸地區為主（約64.4%），其次為台灣及亞太其他地區（約24.9%）。 二、 核心產品與戰略應用 凱美透過 JAMICON（電容、風扇）與 RALEC（旺詮）（電阻）雙品牌資源整合，提供一站式解決方案： 電解電容器：受惠於 AI 伺服器與高效能運算（HPC）需求，帶動電源模組規格升級（如長壽命、高容量）。 電阻器：專注於 AI 與車用感測需求，開發小型化、大功率的金屬電流檢測電阻（CSR），並推動「完全無鉛」產品以符合環保規範。 馬達風扇：聚焦儲能系統、充電樁及資料中心散熱，開發具備高防護（IP55/68）及低噪音特性的產品。 -- Hosting provided by SoundOn

一、 公司概況與主要產品 鈞寶電子主要從事磁性材料的製造與買賣，產品廣泛應用於汽車電子、AI 伺服器、網路設備及物聯網（IoT）等領域。 主要產品組合（2025 年營收佔比）： 鐵芯 (Ferrite Cores)： 佔 61.49%，主要用於濾波及電磁干擾（EMI）抑制。 晶片電感 (Chip Inductors/Beads)： 佔 31.52%。 精密繞線 (Chokes/Inductors)： 佔 6.99%。 二、 財務表現重點 2025 年度（114 年度）表現： 合併營業收入： 631,749 仟元，較前一年度增長 10.87%。 合併營業利益： 30,958 仟元，較前一年度大幅增長 292.22%。 稅後淨利： 64,763 仟元。 每股盈餘 (EPS)： 0.74 元。 2026 年第一季（115 年第一季）表現： 營業收入： 163,900 仟元。 營業利益： 11,817 仟元。 本期淨利： 15,851 仟元。 基本每股盈餘 (EPS)：0.18 元。 -- Hosting provided by SoundOn

一、 財務績效表現 2025 年度（114 年）全年度： 營業收入： 新台幣 54.24 億元，較 2024 年成長 7.80%。 營業毛利： 12.38 億元，大幅成長 32.14%，毛利率提升。 本期淨利： 4.97 億元，成長 9.26%。 股利政策： 董事會擬議配發每股現金股利 2.0 元。 2026 年（115 年）第一季： 營業收入： 14.20 億元，較去年同期成長約 9.6%。 本期淨利： 1.63 億元，較去年同期顯著成長約 28%。 每股盈餘 (EPS)： 達 1.14 元，優於去年同期的 0.88 元。 二、 產品結構與市場應用 核心產品： 以晶片電阻為主力，佔營業比重約 88.86%；其餘為保護及感測元件（如保險絲、靜電抑制器等）。 主要應用領域： 涵蓋 AI 伺服器、車用電子、5G 通訊、高效能運算 (HPC)、工業控制及能源管理。 主要銷售地區： 亞洲地區（不含台灣）佔比最高，達 77.37%，其次為台灣（16.75%）。 -- Hosting provided by SoundOn

1. 財務績效表現 115 年第一季（最新進度）： 轉虧為盈： 營業利益從 114 年同期的虧損 2,065 萬元，轉為獲利 1,127 萬元。 獲利大幅增長： 本期淨利達 1.89 億元（114 年同期僅 4,576 萬元），基本每股盈餘（EPS）為 0.43 元。 業外收益助力： 115 年第一季受惠於匯率變動，認列了 5,159 萬元的外幣兌換利益。 114 年度全年度回顧： 營收為 85.96 億元，較 113 年微幅下降 1.96%。 受到匯率變動與生產成本影響，全年稅後淨損 1.32 億元，每股淨值為 17.75 元。 2. 產品布局與市場重心 凌巨持續轉型，避開大眾化產品的價格競爭，聚焦於利基型市場： 車載應用： 提供歐洲高階車款冷暖氣控制、乘客座椅扶手顯示器，以及異形照後鏡顯示器等客製化產品。 穿戴與醫療： 優化穿戴裝置的功耗與戶外顯示性能；醫療領域則獲取全球最大睡眠呼吸器客戶的模組訂單。 非顯示（Non-Display）領域： 領先全球將軟性背板製程技術量產應用於美國知名加密錢包公司的冷錢包。 -- Hosting provided by SoundOn

一、 財務表現摘要 一一四年度 (2025年) 全年表現： 合併營收： 5,426,256 仟元，較一一三年度成長 15.75%。 營業毛利： 305,126 仟元，較一一三年度大幅增加 45.51%，主因是高毛利產品銷售比重提高。 稅前淨利： 141,707 仟元，年增 4.71%。 稅後淨利： 133,507 仟元。 一一五年度 (2026年) 第一季表現： 合併營收： 1,902,765 仟元，較一一四年第一季大幅成長 80.7%。 本期淨利： 107,735 仟元（去年同期為淨損 24,987 仟元）。 基本每股盈餘 (EPS)： 1.35 元。 二、 核心業務與產品 業務內容： 公司為電子零組件通路商，主要代理銷售被動元件中的積層陶瓷電容 (MLCC) 及電感。 主要供應商：太陽誘電 (Taiyo Yuden) 為最主要的供應商。其他代理品牌包括鈺太科技及凌陽創新科技。 應用領域： 產品廣泛應用於主機板、筆記型電腦、AI 手機、AIPCs、AI 伺服器、高階交換器及車用相關產品。 -- Hosting provided by SoundOn

一、 財務表現：營收與獲利倍增 115 年第一季績效： 營業收入達新台幣 490.4 億元，相較 114 年同期的 233.3 億元大幅成長。 營業毛利率提升至 30%（114 年同期為 26%）。 **每股盈餘（EPS）**達 $20.17 元，較 114 年同期的 $8.28 元呈翻倍成長。 114 年度回顧： 全年營收達 1,396 億元（年增 94.59%），EPS 為 $49.17 元。 營收成長主因係產品組合變動及產業市場需求增加。 二、 營運策略：轉型為 AI 算力基建核心供應商 定位轉型：公司已從傳統的「零組件供應商」轉型為 AI 算力基建的「核心供應商」，具備提供「整櫃式」散熱方案的整合能力。 技術重點： 具備液冷散熱解決方案（如冷卻板、冷卻分配單元 CDU）的量產能力，並已佔據市場先機。 研發方向朝向「物理 AI」進展，實現 AI 與硬體、機器的深度融合。 未來成長動能：雲端服務供應商（CSP）持續調高數據中心建設的資本支出，散熱需求將持續加速。 -- Hosting provided by SoundOn

一、 財務績效表現 114 年度（2025年）全年表現： 營業收入： 188.29 億元，較 113 年度減少 4.85%。 稅後淨利： 3.66 億元，較 113 年度減少 18.11%。 每股盈餘 (EPS)： 3.70 元。 股利分配： 擬配發現金股利每股 3.3 元。 115 年（2026年）第一季表現： 營業收入： 44.14 億元，與去年同期基本持平。 稅後淨利： 1.12 億元。 每股盈餘 (EPS)： 基本每股盈餘 1.13 元。 二、 營運現況與策略重點 門市體系： 截至 114 年底，門市家數為 325 家。公司正推動實體門市的「質化升級」，打造寬敞明亮且具互動性的「多元新潮購物體驗」。 數位轉型與 OMO： 全力發揮新版電商系統效益，透過 CDP 顧客數據平台與 CRM 數據分析進行精準行銷。2024 年上線的 全國電子 APP 與行動支付功能，整合了線上購物、點數、報修與保固等服務。 業務拓展： 除了傳統 3C 家電，公司首次跨足全室裝潢及居家服務，並在大型門市導入「智慧居家城市」概念。 季節性特徵： 業績受春節（1-2月）與冷氣旺季（5-8月）影響顯著，這段期間的銷售額通常較高。 -- Hosting provided by SoundOn

一、 財務表現：營運大幅轉盈 114 年度績效： 營業收入淨額為 36.52 億元，較 113 年度增長 50.65%。稅後淨利為 1.6 億元，每股盈餘 (EPS) 為 0.92 元，成功扭轉上年度虧損 1.3 億元的局面。 115 年第 1 季表現： 成長勢頭持續，單季營收達 11.58 億元（去年同期為 7.83 億元），稅後淨利達 1.44 億元。毛利率從去年同期的 11% 大幅提升至 31%，顯示產品組合優化有成。 股利政策： 董事會已決議 114 年度擬配發現金股利每股 0.5 元。 二、 產品結構與市場布局 今國光學正從傳統玻璃鏡片轉向高附加價值的混合鏡頭與前瞻技術領域： 車載市場 (Automotive)： 隨著美國要求 2029 年新車標配 AEB (自動緊急煞車系統) 以及智慧駕駛需求，車載鏡頭 (ADAS、LiDAR、環景) 出貨量持續攀升。 物聯網 (IoT)： 鎖定歐美大客戶，開發智慧門鈴、智慧音箱及 3D 感測鏡頭。 紅外熱像儀： 應用於監控、醫療及車載夜視，出貨量隨需求激增。 營收比重： 114 年度「光學鏡頭」佔營收比重已升至 79%，成為核心支柱。 -- Hosting provided by SoundOn

1. 財務與營運績效 114年度（2025）營運表現： 全年合併營收達 317.26 億元，表現持穩。 合併稅後淨利為 1.48 億元，EPS 為 0.18 元，較前一年度轉虧為盈。 電源業務受惠於高功率應用轉型及 AI 算力擴張，帶動資料中心與伺服器電源需求成長。 115年（2026）第一季表現： 第一季營收 85.81 億元，較去年同期（71.18 億）顯著成長。 營業利益轉正為 2.51 億元（去年同期為虧損 3,270 萬元）。 第一季歸屬母公司淨利為 2.34 億元，EPS 為 0.27 元，展現強勁成長動能。 2. 策略轉型與核心發展領域 康舒正由傳統製造導向轉型為提供整體解決方案與系統價值的企業模式。 AI 與資料中心：聚焦高效能運算（HPC）與 AI 應用。已量產符合 OCP 標準之 33kW 機架式電源，並持續開發 72kW 等更高功率平台。 電動車（EV）：短期發展車載電源轉換器（OBC、DC-DC）及充電樁，長期布局 800V 高電壓平台。 新能源：聚焦太陽能發電案場投資、營運及能源管理系統，並拓展東南亞市場。 金屬沖壓：深化越南廠效益，透過策略聯盟布局新興市場。 -- Hosting provided by SoundOn

1. 策略轉型與核心發展方向 從代工轉向共同開發： 正達已由傳統的結構分工模式，逐步轉型為協助及參與客戶先期開發的供應角色（JDM），直接與國際品牌車廠及系統商合作。 強攻 AI 與先進封裝市場： 以玻璃基板研發經驗為基礎，切入 AI 伺服器存儲用硬碟玻璃碟盤（HDD） 以及 扇出型面板級封裝（FOPLP） 載板玻璃市場。 優化產品組合： 重點發展智能汽車、智能光電及智能建築三大領域，並針對高附加價值的利基產品（如 3D 多曲面玻璃）進行產能擴充。 2. 主要成長引擎：AI 應用與車用電子 HDD 玻璃碟盤： 因應 AI 伺服器需求，玻璃材質較鋁材質具備更高耐熱性（可超過 690℃），適合未來大容量硬碟。目前正進行樣品試作，計畫分階段建置產能，長期目標為每月 100 萬片。 FOPLP 先進封裝： 成功進入 FOPLP 載板供應鏈，因應各封裝廠對不同尺寸切割玻璃載板的龐大需求。 智能座艙： 精進 3D 玻璃整合技術，開發複雜、連續、大型化的多曲面座艙蓋板，以增進用戶體驗。 -- Hosting provided by SoundOn

一、 公司治理與董事會運作 董事會組成與關係：董事會成員包含王文淵、王文潮（兄弟關係）、王瑞瑜（姊妹關係）等。114年6月曾進行董事改選，部分董事（如張清正、獨立董事王志剛）於改選後卸任。 專業持續進修：董事與獨立董事積極參與進修，課程主題緊扣時事與技術轉型，包括 「川普 2.0 顛覆全球經濟秩序之衝擊」、「企業 AI 轉型」、「ESG 打造長期韌性」 及 「電力系統大未來」等。 專業證照技術：公司重視財務資訊透明，會計部門擁有中華民國及美國會計師、記帳士、證券分析師等共計逾 20 張專業證照。 二、 財務、募資與轉投資策略 財務與績效分析：資料中包含對 114 年及 115 年度的營業結果、財務狀況、現金流量及重大資本支出對財務之影響分析。 對外投資支持：董事會決議為轉投資事業提供支持，例如為「台塑河靜（開曼）有限公司」及「台塑河靜鋼鐵興業責任有限公司」向銀行借款時，出具承諾函與支持函。 股權結構：列出前十大股東及其相互間之關係，以及公司對同一轉投資事業之綜合持股比例。 -- Hosting provided by SoundOn

一、 財務表現概況 115年第一季 (2026 Q1)： 營業收入： 新台幣 234,435 仟元，較 114 年同期的 207,718 仟元成長。 本期淨利： 20,287 仟元。 每股盈餘 (EPS)： 0.11 元。 114年度全年度 (2025)： 營業收入： 883,716 仟元，較 113 年增加約 1.99%。 稅前淨利： 86,250 仟元，與 113 年（87,058 仟元）大致持平。 每股盈餘 (EPS)： 0.39 元。 獲利影響因素： 營業毛利因技術升級與產業成長而增加，但受新台幣劇烈升值影響，產生較大的外幣淨匯兌損失。 二、 核心業務與市場佈局 主要產品： 塑膠薄膜電容器為營收核心，佔 114 年營業比重約 85.31%。 應用領域： 聚焦於 AI 伺服器、電動車 (EV)、再生能源（太陽能、風能）及電力基礎設施。 市場分布： 以亞洲為主要外銷市場（約佔 86.93%），其餘為歐洲與內銷。 -- Hosting provided by SoundOn

一、 企業經營方針與戰略 「擴張境界 3.0」轉型：盟立已成功由傳統自動化系統整合模式，轉型為以自有產品為核心的智能自動化解決方案供應商，強化產品主導權及技術整合優勢。 「韌性企業」方針：115 年的經營核心為建構韌性，全面推動 AI 數位轉型（導入 AI Agent 與 AI Boss），提升設計、成本控管及決策效率。 全球在地化策略：持續整合跨國人才與協力商，並將投資觸角由中國大陸延伸至東南亞、歐美及墨西哥等地，以分散地緣政治風險。 二、 財務績效表現 114 年度營運成果（全年）： 合併營業收入為 66.81 億元（較 113 年減少 10.95%）。 歸屬本公司業主之淨損為 1.72 億元，每股稅後盈餘（EPS）為 -0.84 元。 115 年第 1 季最新表現（Q1）： 營業收入 18.65 億元，較 114 年同期成長。 歸屬業主淨利為 4,917 萬元，由虧轉盈，單季 EPS 為 0.24 元。 股利政策：董事會擬議分配 114 年度現金股利每股 0.5 元（包含盈餘分配 0.25 元及資本公積發放 0.25 元）。 -- Hosting provided by SoundOn

一、 公司概況與領導團隊 負責人： 董事長為簡志誠，總經理為林榮賜。 簽證會計師： 資誠聯合會計師事務所之黃世鈞及徐建業會計師。 主要股東： 交通部為最大股東，持股比例約 35.29%。其他前十大股東包括員工持股信託專戶、新光人壽、國泰人壽等。 二、 114 年度營業回顧 114 年是中華電信超越目標的一年，多項財務指標創下歷史新高： 合併營收： 2,361.1 億元。 歸屬於母公司業主淨利： 387.1 億元。 每股盈餘 (EPS)：4.99 元。 核心動能： 受惠於台灣電信市場健全發展、AI 帶動百工百業數位轉型，以及集團子公司貢獻提升。 -- Hosting provided by SoundOn

一、 住宅價格指數（114 年第 4 季） 全國趨勢： 全國住宅價格指數為 145.52，較上季微幅上漲 0.04%，但較 113 年同季下跌 3.62%。 六都表現： 房價呈現漲跌互見的格局。 上漲： 高雄市（+0.97%）漲幅最高，其次為臺北市（+0.72%）、桃園市（+0.65%）及新北市（+0.05%）。 下跌： 臺南市（-1.02%）跌幅最大，臺中市則下跌 0.58%。 市場氛圍： 受央行維持選擇性信用管制影響，整體交易動能持續偏弱，房市短期維持盤整格局。 二、 房價負擔能力（114 年第 4 季） 全國指標： 全國房貸負擔率為 40.75%，較上季下降 1.67 個百分點；房價所得比為 9.32 倍。 區域差異： 負擔過重（>50%）： 臺北市（63.92%，房價所得比 14.62 倍）及新北市（54.52%，房價所得比 12.47 倍）負擔仍最重。 負擔偏高（40%~50%）： 臺中市及高雄市。 負擔略低（30%~40%）： 桃園市及臺南市。 -- Hosting provided by SoundOn

一、 財務表現：連續三年創利潤新高 114 年度全年： 中信金控稅後淨利達 806 億元，較前一年度成長 12%，連續三年創下獲利歷史新高。普通股淨值報酬率 (ROE) 為 16.88%，每股稅後盈餘 (EPS) 為 4.08 元。 115 年第一季： 合併稅後淨利為 236.1 億元，基本每股盈餘 (EPS) 為 1.18 元。 資產規模： 截至 115 年 3 月 31 日，中信金控總資產規模已達到約 9.63 兆新臺幣。 二、 核心子公司獲利貢獻與策略 中國信託商業銀行 (獲利引擎)： 114 年合併稅前淨利為 708 億元，貢獻金控整體獲利的 77%。 策略重點： 致力於提升核心業務競爭力，財富管理業務透過 AI 驅動新動能，並加速升級私人銀行業務與家族辦公室服務。 台灣人壽 (穩定雙核心)： 114 年合併稅前淨利為 199 億元，貢獻金控獲利約 22%。 策略重點： 自 115 年 1 月 1 日起正式適用 IFRS 17 (保險合約) 國際會計準則。業務重心放在擴大價值型商品（如保障型及外幣商品）的銷售，並打造「商品+服務」的競爭優勢。 中國信託證券： 115 年第一季獲利表現亮眼，稅後純益率達 38.99%。 策略重點： 持續優化「中信亮點 APP」，並獲得多項數位金融獎項肯定。 -- Hosting provided by SoundOn

一、 115 年第 1 季財務表現：獲利大幅成長 獲利逆勢成長：115 年第 1 季合併營收約為新台幣 613 億元，較去年同期（約 637 億元）減少約 3.8%；然而，本期淨利卻大幅增長至約 55.5 億元，較去年同期（約 45.4 億元）增加約 22%。 每股盈餘 (EPS)：115 年第 1 季基本每股盈餘為 0.61 元，高於去年同期的 0.46 元。 處分資產挹注：獲利增長的主要原因之一在於「營業外收入」，其中「處分非金融資產利益」高達約 20.8 億元（主要來自處分不動產、廠房及設備），遠高於去年同期的虧損狀態。 二、 核心事業部門營運概況 (115 年 Q1) 遠東新的營收與損益主要來自四大部門： 生產事業部門：營收約 310 億元，部門損益約 2.1 億元。受中國 PTA 新產能釋放及全球供過於求影響，面臨較大的競爭與價格壓力。 電信部門 (遠傳電信)：營收約 278 億元，部門損益高達 49 億元，是集團穩定的獲利支柱。 不動產開發部門：營收約 12.7 億元，部門損益約 3.1 億元。公司積極推動如「遠東通訊園區」等重大開發案。 投資及其他部門：營收約 21.4 億元，部門損益約 3.7 億元。 -- Hosting provided by SoundOn

一、 財務表現：營收增長但仍處虧損，虧損幅度收窄 114年度狀況： 全年營業收入淨額約為新台幣 114.37億元，較113年度增加15%，主因是產能利用率提升與銷售數量增加。然而，全年稅後仍虧損約新台幣 21.40億元。 115年第一季狀況： 營業收入為 30.15億元，較去年同期（29.00億元）成長。本期淨損為 1.83億元，相較去年同期虧損 7.30億元，虧損已大幅收窄。 股利政策： 由於113及114年度皆為虧損，公司決議不派發股利及員工、董事酬勞。 二、 產品結構與轉型策略 轉型方向： 公司積極佈局利基型應用，重點發展車載特殊應用、教育平板、穿戴式產品、工控、智慧家居及友善環境屏技術（ECO Vision Display, EVD）。 尺寸占比（114Q4）： 中尺寸（6~10.4 吋）占比最高，達 68%；小尺寸占比 20%，大尺寸則占 12%。 市場地位： 114年公司在車載顯示器出貨占比為 6%，全球行業排名第 8。 經營方針： 持續強化 5.3 代線技術優勢，發展觸控、防窺、低功耗整合技術，並以「全產全銷」為目標，提供整合式面板與觸控一體化（In-Cell）產品。 -- Hosting provided by SoundOn

1. 基金基本資料 基金名稱：元大台灣 50 單日正向 2 倍證券投資信託基金（槓桿型 ETF）。 追蹤標的：富時臺灣證券交易所臺灣 50 指數（簡稱臺灣 50 指數）。 投資目標：追求標的指數「單日」正向 2 倍之報酬表現。 風險報酬等級：RR5（最高風險等級）。 費用率：經理費 1.00%/年，保管費 0.04%/年。 收益分配：不予分配，收益全部併入基金資產。 2. 核心投資策略 槓桿操作：基金透過投資股票及證券相關商品（如期貨、選擇權），使整體曝險部位維持在淨資產價值的 180% 至 220% 之間，目標貼近 200%。 每日重新平衡：為了維持單日 2 倍的槓桿比例，基金需依市場現況每日調整曝險額度。 投資工具：除了標的指數成分股，主要利用期貨（如加權指數期貨、台 50 ETF 期貨）來建構槓桿部位。 -- Hosting provided by SoundOn

一、 財務表現重點 2025 年度業績： 力成 2025 年合併營業收入為 新台幣 749 億元，每股盈餘（EPS）為 7.48 元。獲利較前一年下滑，主因是產品組合變動及持續投入先進技術研發所致。 115 年第一季（2026 Q1）強勁成長： 該季合併營收達 213.1 億元，較去年同期的 154.9 億元大幅增長。本期淨利歸屬於母公司業主為 18.4 億元，單季 EPS 達 2.50 元，顯著優於去年同期的 1.58 元。 營收結構（115 Q1）： 以封裝加工收入佔大宗（142.1 億元），其次為測試加工（47.7 億元）與模組收入（23.2 億元）。主要地區市場包含台灣、日本與美洲。 二、 營運發展與市場策略 AI 動能驅動： 2025 年下半年受惠於 AI 應用蓬勃發展，扭轉了半導體與記憶體的強勁需求。 先進產能擴充： 積極啟動大規模資本支出，購置竹科五廠並加速**竹科三廠（P11）**的產能擴充，以滿足遠高於產能的客戶需求。 技術領先地位： 公司致力於成為以下技術應用的領先者： 用於高效能運算 AI 晶片的 FOPLP（扇出型面板級封裝）。 光學引擎與 CPO（共封裝光學） 技術。 高頻寬記憶體（HBM）。 重要政策： 提供一元化（Turn-key）服務以縮短交期，並在強化記憶體龍頭地位的同時，積極拓展**邏輯產品（Logic）**版圖。 -- Hosting provided by SoundOn

1. 財務績效表現 2024 全年度表現： 合併營收：約新台幣 689 億元，較 2023 年小幅減少 1.4%。 稅後淨利：歸屬母公司之稅後淨利約為 4.7 億元，較 2023 年大幅成長 127%。 每股盈餘 (EPS)：為新台幣 1.16 元。 員工人數：由 2023 年約 13,000 人精簡至 2024 年底約 11,000 人，展現精實營運成果。 115 年（2026 年）第一季表現： 合併營收：約新台幣 178.9 億元，優於去年同期（114 年第一季）之 137 億元。 稅後淨利：歸屬母公司業主淨利為 5.4 億元，亦優於去年同期之 1.6 億元。 每股盈餘 (EPS)：單季達新台幣 1.33 元。 2. 重大策略佈局：併購與轉型 併購 ITH Corporation：合併公司於 115 年 1 月 1 日完成收購，間接持有 ITH 23.83% 股權並取得控制權。 此舉使 TPK 的業務範疇由原本的「觸控模組」延伸至 「IC 設計」 領域。 115 年第一季「IC 設計」部門貢獻營收約新台幣 39.2 億元。 分散生產基地：為降低地緣政治風險，公司已開始於 泰國建廠，建立第二個生產基地。 新事業發展： 光達 (LIDAR)：與美國汽車光達領導大廠擴大合作，已簽訂工程服務合約。 3D 列印：與知名運動品牌合作設立 Innovation Hub，在運動鞋前瞻設計與材料應用上取得進展，並已實現商業化量產。 -- Hosting provided by SoundOn

1. 基金基本資訊 基金名稱：統一台股增長主動式 ETF 證券投資信託基金（股票代號：00981A）。 基金種類：主動式交易所交易基金（Active ETF），不以追蹤、模擬或複製特定指數為目標，而是由經理人主動選股。 風險報酬等級：RR4。 成立日期：2025 年 5 月 15 日。 保管機構：彰化商業銀行。 基金經理人：陳釧瑤。 2. 投資策略與特色 選股範圍：聚焦於台灣上市櫃市值排名前 300 大之企業。 核心理念：重視企業的創新能力、獲利成長性及資本利得潛力。 目前佈局重點： 聚焦 AI 伺服器族群及台積電引領的半導體上下游供應鏈。 看好先進製程廠務、設備與封裝，以及新技術規格（如水冷散熱、CPO 光學封裝）。 目前持股比例維持在 94% 至 96% 的高水位。 -- Hosting provided by SoundOn

一、 財務表現摘要 年度與季度損益：113年（2024）全年營業收入為1,003,504仟元，稅後淨損為69,302仟元。115年（2026）第1季營收為243,405仟元，稅後淨損54,592仟元，相較於114年同期的獲利狀態轉為虧損。 業外收益影響：114年第1季曾有大幅獲利，主因是認列了昆山廠政策性搬遷的政府補助補償費（約1.37億元）。 投資結構變動：114年9月起，因辭任立誠光電董事而喪失重大影響力，對其投資由「採用權益法」轉列為「透過其他綜合損益按公允價值衡量之金融資產」。 二、 主要產品與市場應用 產品比重：營收主要由電阻基板（佔50.71%）與非電阻基板（佔45.07%）組成。 傳統應用：電阻基板主要用於晶片電阻，應用於手機、個人電腦及消費性電子產品。 新興應用：非電阻基板包含LED散熱基板、氮化鋁（AlN）陶瓷及車用感測器材料，積極拓展至5G數據中心、AI伺服器、電動車及光通訊領域。 -- Hosting provided by SoundOn

一、 公司定位與經營戰略 專業能源服務： 森崴能源為全方位能源服務公司，核心價值為保護地球、永續發展及潔淨能源。 「光、風、水、氣、大平台」策略： 公司佈局綠能減碳產業，涵蓋太陽能、風力發電、水力發電、液化天然氣（LNG）以及綠電交易與 ESCO 節能大平台。 一站式整合服務： 打造從開發、統包工程、維運到綠電交易的完整產業鏈。 二、 財務表現概要 113 年度（2024年）： 營收成長： 合併營業收入約 196.4 億元，較 112 年度大幅增加 74.63%。 獲利： 稅後淨利約 6.6 億元，每股稅後盈餘（EPS）為 3.58 元。 115 年第一季（2026年Q1）： 營收： 單季營業收入約 41.9 億元。 警訊： 截至 115 年 3 月底，公司待彌補虧損達 170 億元，負債比率達 96%。115 年 4 月 7 日起，公司股票變更為全額交割股。 -- Hosting provided by SoundOn

一、 近期財務表現 113 年度全年表現： 合併營收約為 新臺幣 125.36 億元。 合併營業毛利為 35.97 億元（毛利率約 28.7%），營業利益為 8.12 億元。 歸屬於母公司業主之淨利為 9.18 億元，每股盈餘（EPS）為 2.40 元。 董事會通過每股配發 現金股利 1.4 元。 115 年第一季表現： 合併營收為 34.21 億元，較 114 年同期的 30.71 億元成長約 11.4%。 本期淨利（歸屬母公司業主）為 2.87 億元，基本每股盈餘為 0.75 元，優於 114 年同期的 0.72 元。 二、 核心技術與產品研發 強茂集團擁有超過 30 年的半導體晶圓設計與製造經驗，目前研發重心聚焦於： 高功率元件：持續深化 MOSFET（場效電晶體） 及 SiC（碳化矽） 產品線。 先進技術開發： 已成功商業化 600V/650V 高壓超接合面（HV SJ）MOSFET 以及 650V/1200V SiC 肖特基二極管（SiC SBDs）。 積極開發 第三代化合物半導體，包含 SiC MOSFETs 及 GaN（氮化鎵）高速功率元件。 IC 產品佈局：跨足電源管理 IC（Power IC）、信號鏈 IC（Signal Chain IC）及馬達驅動管理 IC（Motor Control IC）。 -- Hosting provided by SoundOn

一、 財務績效表現 2024 全年度表現： 2024 年是技嘉「創造歷史的一年」，合併營收達新台幣 2,651.49 億元，年增 93.86%；稅後純益達 97.89 億元，成長超過一倍（106.39%）；基本每股盈餘（EPS）為 15.03 元。 115 年第一季（2026 Q1）表現： 單季營業收入達 1,050.57 億元，較去年同期（114 年第一季）的 657.47 億元顯著大幅成長；單季歸屬於母公司業主淨利為 52.68 億元，EPS 達 7.86 元。 資產與存貨： 截至 115 年第一季底，存貨金額攀升至 1,316.26 億元（相較於 114 年底的 621.85 億元），顯示公司因應 AI 市場需求積極備貨。 二、 核心產品與 AI 技術創新 技嘉將 AI 技術全面融入旗下核心硬體產品： 主機板： 推出 AMD X870E/X870 與 Intel Z890 系列，搭載 D5 Bionic Corsa 技術，實現 AI 一鍵超頻及輔助硬體設計，並強化 DIY 友善安裝設計。 顯示卡： 優化 AORUS 水冷與 WINDFORCE 氣冷散熱方案，旨在釋放 NVIDIA 與 AMD 次世代 GPU 的 AI 運算潛力。 筆記型電腦： 推出自研 GiMATE AI Agent 智能助理，提供語音效能切換與隱私保護，並與 Intel 和 NVIDIA 合作布局完整的 AI PC 產品線。 伺服器解決方案： 針對資料中心推出 GIGAPOD 整櫃級 AI 超算解決方案，支援高密度 GPU 運算（如 H100/H200 及 MI300X），並提供先進的液冷與浸沒式冷卻技術以兼顧效能與節能。 -- Hosting provided by SoundOn

一、 財務表現與成長 114年度（2025年）全年表現： 合併營收為新台幣 195.9億元，年成長 7.5%。 毛利率 29%，營業利益率 20%。 歸屬母公司獲利為 29.5億元，每股盈餘 (EPS) 為 6.14元。 115年第一季（2026年Q1）表現： 單季營收約 52.94億元，較去年同期（46.85億元）成長。 本期淨利 11.22億元，EPS 達 2.10元，高於去年同期的 1.57元。 二、 核心營運策略 (3E 策略) 矽格將營運方針從 3A IC 提升至 3E 策略，以強化競爭力： Early Engagement (提早參與)： 提早參與客戶產品開發與應用布局。 Early Investment (提早投資)： 審慎且前瞻地投入關鍵技術與產能。 Excellent Operation (卓越營運)： 持續精進製程效率、品質與成本控管。 -- Hosting provided by SoundOn

一、 近期財務表現與營運成長 2024年（113年度）營運績效： 受惠於AI趨勢引領半導體產業復甦，威健113年度合併營業收入達新台幣896.74億元（年增26.49%），稅後淨利為11.42億元（年增45.13%），基本每股盈餘（EPS）為2.56元。 2026年第一季（115年第一季）表現： 延續AI應用暢旺，該季營業收入達308.57億元，本期淨利7.28億元，基本每股盈餘達1.52元，較114年同期（0.68元）顯著成長。 獲利因素分析： 主要成長動能來自AI伺服器、高效能運算（HPC）及車用電子等需求增加。 二、 核心業務與競爭優勢 專業通路商角色： 威健為半導體零組件專業代理商，代理品牌涵蓋 AMD、Infineon、Microchip、NXP、Western Digital 等知名大廠。 技術支援能力： 威健強調「需求創造」（Demand Creation）能力，透過應用工程師（FAE）協同客戶開發解決方案。113年底集團內約每2名業務配有1名技術工程師。 全球布局： 持續深耕大中華區及東南亞市場，並跟進客戶「全球在地化」（Glocalization）趨勢，在越南、墨西哥、美國等地提供運籌服務支援。 -- Hosting provided by SoundOn

一、 財務表現重點 113 年度（2024年）營運成果： 合併營收： 新台幣 1,104.25 億元，較前一年成長約 31.2%。 稅後淨利： 新台幣 120.00 億元，較前一年成長約 34.5%。 產品比重： 網路交換器（57%）、網路應用設備（36%）、網路接取設備（4%）。 115 年第一季（2026年Q1）財務概況： 單季銷貨收入： 達新台幣 701.2 億元，相較於 114 年同期的 427.5 億元有顯著增長。 單季本期淨利： 達新台幣 83.33 億元。 地區銷售： 以美洲地區佔比最高，115 年 Q1 營收達 572.65 億元（約佔 81.6%）。 二、 核心技術與研發亮點 智邦正從傳統的 ODM 廠商轉型為提供高階硬體與開放式軟體網路基礎設施的技術型公司。 高速交換技術： 51.2T 交換器與 800G 光纖接口已獲得廣泛採用，並持續推動 102T 交換器與 1.6T 互連技術發展。 人工智慧（AI）佈局： 持續開發 AI 交換器、AI 伺服器（基於 OCP OAI 架構）、以及用於訓練和推理的加速模組。 新興架構： 投入 CXL (Compute Express Link) 交換器開發，實現運算與存儲資源的動態調配。 冷卻技術： 因應 AI 資料中心高能耗需求，研發封閉式水冷及浸沒式液冷解決方案，以提升能源效率。 -- Hosting provided by SoundOn

一、 財務表現重點 114 年度全年績效： 營收： 新台幣 72.4 億元，較前一年微增 2.5%。 獲利： 稅後淨利 13.5 億元，較前一年減少 18.9%，主因是高毛利訂單（3D 感測元件）顯著下滑，以及新廠初期營運成本較高。 每股盈餘 (EPS)： 4.99 元。 115 年第 1 季績效： 營收： 新台幣 19.1 億元，較 114 年同期的 15.5 億元顯著成長。 獲利： 本期淨利 3.84 億元（114 年同期為 3.42 億元）。 每股盈餘 (EPS)： 1.42 元。 二、 業務內容與結構 (114 年度) 營收佔比： 測試服務佔 47.86%（首度超越封裝），晶圓級尺寸封裝 (WLCSP) 佔 44.98%，晶圓級後護層封裝 (WLPPI) 佔 5.18%。 客戶依賴度： 最大客戶為 A 公司（具重大影響力之投資者，即台積電集團），佔銷貨淨額達 74%。 主要應用領域： 以消費性電子為大宗（佔比超過八成），其次為車用電子。 -- Hosting provided by SoundOn

1. 財務表現與增長動能 營收與獲利顯著增長： 民國 115 年第一季（2026 Q1）合併營收達 2,003.1 億新台幣，較 114 年同期的 1,570.3 億元大幅成長。 每股盈餘（EPS）提升： 115 年第一季基本每股盈餘為 0.68 元，優於 114 年同期的 0.47 元。 存貨顯著增加： 截至 115 年 3 月底，存貨金額高達 1,101.8 億元（114 年底約為 769.1 億元），顯示公司積極儲備原料以應對強勁的訂單需求。 2. 核心業務與轉型布局 英業達將重心由傳統代工轉向高附加價值領域： 伺服器與雲端服務： 擁有深厚的軟硬體研發能力，針對 CSP（雲端服務供應商）客戶開發伺服器液冷散熱技術，以精準提供節能高效運算需求。 AI PC 與高效能運算： 隨著 AI PC 市場邁入 Copilot+ 時代，公司持續導入環保材料並優化設計，以因應市場對 AI 功能的需求。 新興事業（5G、車用、AI）： 車用電子： 發展車用 UWB 無線裝置、智能座艙及車載運算，已於各廠區建置專屬生產線。 5G 智慧工廠： 整合 5G 專網與 AI 智慧分析，建立高效生產體系。 AI 晶片： 成立子公司英芯科技，專注於 AI 晶片設計。 -- Hosting provided by SoundOn

一、 核心財務表現 營業收入： 新台幣 726.64 億元，較前一年度成長 23.3%。 營業毛利： 約新台幣 248.58 億元，毛利率為 34.2%，優於前一年的 32.4%。 稅後淨利： 約新台幣 87.41 億元，成長約 9.9%。 每股盈餘 (EPS)： 全年度為 41.98 元，其中第四季單季 EPS 達 21.74 元，創下歷史新高。 營收結構： 快閃記憶體模組產品佔 72.41%、控制晶片佔 19.26%。 二、 營運亮點與 AI 佈局 AI 驅動成長： 受惠於 AI 伺服器需求激增及企業數位轉型，高速、大容量儲存方案需求爆發。 關鍵技術領先： 推出全球首款旗艦 PCIe 5.0 SSD 控制晶片 E28。 開發全球最高容量 128TB 企業級 SSD (D205V)。 推出 aiDAPTIV+ 服務方案，透過獨家 SSD 整合架構執行大型 AI 模型運算，降低硬體成本。 品牌與認證： 深耕企業級 SSD 品牌「PASCARI」；推出首款通過 ISO 26262 ASIL-B 車規認證的 SSD 控制晶片。 -- Hosting provided by SoundOn

1. 財務表現亮眼 (114 年度) 獲利大幅成長： 民國 114 年度本期淨利為 48.26 億元，較 113 年度的 43.87 億元成長約 10%。 每股盈餘 (EPS)： 基本每股盈餘為 3.00 元，優於前一年度的 2.73 元。 資產規模： 截至 114 年底，資產總計達 2,497.76 億元，相較 113 年底的 1,934.73 億元有顯著增長，主因是金融資產與受託買賣應收帳款增加。 股利政策： 114 年度預計每股配發現金股利 2.11 元。 2. 營運部門績效 統一證券的收入結構多元，以經紀與自營為核心： 經紀部門： 為最大的收入來源，營收達 55.33 億元，部門利益 15.60 億元。公司致力推廣電子交易，電子交易佔比維持在 77.31% 的高水準。 自營部門： 表現穩健，營收 21.92 億元，部門利益 16.55 億元，在劇烈震盪的市場中仍精準掌握 AI 與半導體族群之行情轉折。 計量交易與金融商品： 兩部門合計貢獻營收約 26 億元，持續精進程式交易與權證發行效能 -- Hosting provided by SoundOn

一、 核心領導團隊與創辦人 伍開雲（董事長兼執行長）： 學歷： 上海復旦大學管理碩士、正修工專電機科。 資歷： 台表科創辦人之一，擁有超過 30 年的電子業營運管理經驗。曾任聲寶研發工程師、神通電腦課長及憶華電機副理。 專業： 擅長科技領導、營運判斷、研究發展與採購物流管理。 林文慶（董事）： 學歷： 台灣技術學院機械工程系。 資歷： 台表科創辦人之一，曾任台灣飛利浦工程師及憶華電機開發部經理。 專業： 專注於電子產品機構塑件模具設計與銷售，具備機械工程與產業發展經驗。 伍允中（董事兼總經理）： 學歷： 美國 Lehigh University 電機工程學士及能源系統工程碩士。 資歷： 曾任峻凌電子（蘇州）工程專案經理，目前帶領集團子公司落實營運策略。 專業： 專注於 SMT 新製程研發及國際客戶開拓，具備自動化製程專業。 二、 董事會專業成員（產業與財會專家） 沈顯和（董事）： 中原大學電子工程系畢業，曾任 友達光電董事/副總經理、聯華電子廠長。於 TFT-LCD 產業擁有深厚專業知識。 王嘉真（董事兼副總經理）： 東吳大學會計系畢業，曾任資誠聯合會計師事務所高級審計員，具備財務及會計專業背景。 蕭雪鳳（董事）： 銘傳商專銀行保險系畢業，曾任第一商業銀行專員及遠流出版財會經理，具備財務管理與金融投資經驗。 林文章（董事）： 育達商職商科畢業，曾任天韋機車負責人，具備企業經營管理經驗。 -- Hosting provided by SoundOn

1. 財務表現與獲利能力 114年度業績： 全年合併總營收為 **NT1,661億元∗∗。透過優化業務組合，∗∗營業毛利率提升至22.9151 億元，每股盈餘（EPS）為 NT$6.51。 115年第一季表現： 115年 Q1 營收為 **NT434億元∗∗，營業毛利NT94 億元（毛利率約 22%），單季 EPS 為 NT$1.66。 股利政策： 114 年現金股利配發總額達每股 NT$5 元。 事業結構優化： 成長型事業（雲端及物聯網、光電部門）的營收貢獻已從 109 年的 49% 提升至 114 年的 62%。 2. 策略轉型：邁向「Year One」 定義未來： 115年定為光寶的「Year One」，象徵從 50 週年邁向世界級永續企業的新起點。 聚焦 AI 與能源： 積極迎向 AI 算力需求與能源轉型 浪潮，轉型為系統整合與解決方案提供者。 全球布局： 在台灣、美國與越南等關鍵區域加大投入，打造更具彈性的全球供應鏈體系。 -- Hosting provided by SoundOn

1. 公司概況與核心業務 核心業務： 合晶科技主要從事半導體矽晶材料、半導體磊晶材料及化合物半導體材料的研發、設計、製造與銷售，並提供相關技術諮詢與進出口貿易。 領導階層： 董事長暨執行長為焦平海，總經理為張憲元。 全球布局： 成功推動子公司「上海合晶」於上海證券交易所科創板掛牌上市。 2. 營運與財務績效 (2024 vs. 2025) 根據合併損益表數據，公司在 2025 年（114年度）相較於 2024 年（113年度）展現了成長趨勢： 營業收入： 從 2024 年的 87.2 億元增長至 2025 年的 98.2 億元，成長約 12.6%。 歸屬於母公司淨利： 從 2024 年的 403 萬元大幅增加至 2025 年的 5,190 萬元。 每股盈餘 (EPS)： 從 0.01 元提升至 0.09 元。 資產狀況： 截至 2025 年底，總資產達到 389 億元。其中「不動產、廠房及設備」因二林廠建設及設備增置而顯著增加。 -- Hosting provided by SoundOn

一、 財務表現與營運成果 114 年度全年績效： 營收與獲利： 全年合併營收為 新臺幣 2,376 億元，歸屬母公司獲利為 417 億元，每股盈餘（EPS）為 3.34 元。 獲利能力： 毛利率為 29.0%，營業利益率為 18.5%。 晶圓出貨： 全年晶圓代工出貨量達 387 萬片（約當 12 吋晶圓）。 115 年第一季績效： 營收成長： 第一季營收約 610.4 億元，較 114 年同期的 578.6 億元有所成長。 淨利表現： 第一季本期淨利歸屬於母公司業主約 161.7 億元，顯著高於 114 年同期的 77.8 億元。 市場分布： 115 年第一季收入主要來自臺灣（40%）、美國（21%）中國大陸含香港（18%）。 二、 技術研發與核心競爭力 聯電專注於特殊製程技術的差異化，114 年度研發投入達 177 億元。 先進封裝與中介層： 成功於矽中介層導入深溝槽電容（DTC），為 2.5D 封裝提供優異電源完整性，並已出貨。 化合物半導體（GaN）： 氮化鎵射頻（RF）及功率元件製程已量產，650V 功率元件製程正進行驗證與試產。 矽光子技術： 取得 imec 技術授權，投入 12 吋矽光子技術研發，目前已進入試產階段，瞄準 AI 與資料中心的高速連接需求。 未來佈局： 預計於 115 年完成 40RFSOI mmW 技術量產，並針對 5G、AI、物聯網及車用電子領域持續開發高附加價值應用。 -- Hosting provided by SoundOn

一、 113 年度財務表現 營收與獲利： 113 年度合併營業額為 新台幣 227.0 億元，較 112 年成長約 6.3%。歸屬於母公司業主之淨利為 14.2 億元，基本每股盈餘 (EPS) 為 1.95 元。 毛利率與報酬率： 合併營業毛利率為 13.0%，股東權益報酬率 (ROE) 為 5.7%。 財務結構： 截至 113 年底，合併總資產為 453.8 億元，負債比率為 44.7%，整體財務結構健全。 二、 產品線營收結構 平面顯示器驅動 IC (含金凸塊)： 佔整體營業額 52.0%。其中，受惠於車用與智慧行動裝置滲透率增加，車用面板與 OLED 營收分別大幅成長 16.6% 與 27.7%。 記憶體產品： 佔整體營業額 37.8%，營收較 112 年成長 13.9%。 -- Hosting provided by SoundOn

一、 公司概況與經營績效 主要業務： 一詮主要從事LED導線架、陶瓷基板、IC導線架及TV背光模組等電子零件的製造與銷售。 114年度財務表現： 營業收入： 新台幣 6,046,419 仟元，較113年度的 5,492,378 仟元成長。 本期淨利： 新台幣 70,270 仟元。 每股盈餘 (EPS)： 基本每股盈餘為 0.22 元。 113年度財務表現： 營業收入為 5,492,378 仟元，較112年度增長 8.36%，主要受惠於LED導線架與陶瓷基板增幅顯著。然而，因股份基礎給付之營業費用增加及預期信用減損損失，獲利較前一年度下滑。 二、 產品結構與市場地位 營收比重 (113年度)： 導線架 (LED/SMD)： 39.15% (主要產品)。 散熱元件： 18.03%。 陶瓷電路板： 15.79%。 TV背光模組： 12.69%。 IC導線架： 8.03%。 市場佔有率： 在國內發光二極體導線架市場，一詮於113年度的市佔率約為 3.96%。 -- Hosting provided by SoundOn

1. 財務表現亮點 欣銓科技在 114 年度的獲利表現較 113 年度顯著成長： 營業收入：民國 114 年度營收約為 140.28 億元，較 113 年度的 131.01 億元成長約 7%。 獲利能力： 本期淨利：114 年度達到 28.40 億元，較 113 年度的 21.04 億元大幅增長。 每股盈餘 (EPS)：114 年度基本 EPS 為 5.99 元，高於 113 年度的 4.44 元。 毛利率：114 年度毛利率提升至 37%（113 年度為 28%），顯示成本控制與產品組合優化見效。 盈餘分配：董事會提議 114 年度每股配發現金股利 4.2 元（113 年度為 4.0 元）。 2. 核心業務與市場佈局 主營業務：主要提供積體電路（IC）測試服務，包括晶圓測試（占營收約 71%）及成品測試（占營收約 29%）。 重點應用領域：聚焦於 AI（人工智能）、HPC（高效能運算）、5G、車用電子、IoT 及 CIS（影像感測器）IC 測試。 重要客戶：主要客戶包括國際 IDM 大廠及國內外知名 Fabless 公司，前三大客戶貢獻顯著營收（如 X 客戶占 114 年度營收約 14%）。 全球化生產基地：擁有新竹（總公司）、龍潭、新加坡、韓國及中國大陸（南京）等工廠，提供全球客戶測試與物流 Hub 服務。 -- Hosting provided by SoundOn

一、 公司基本概況 主要業務： 高僑致力於產業自動化設備、倉儲及輸送設備、精密微型鑽頭之研發、設計與製造。其產品應用範疇廣泛，包含 TFT-LCD 物流設備、PCB 產業用鑽頭，以及近年深耕的軍工產業（如砲彈組裝線、雲豹甲車動力底盤維修等）。 營運據點： 總公司及主要工廠位於台中市大甲區，並設有彰濱工廠。 二、 財務表現分析（114 年度 vs. 113 年度） 根據合併損益表顯示，114 年度的財務績效較 113 年度有顯著下滑： 營業收入： 114 年度為 4.78 億元，較 113 年度的 6.5 億元下降約 26%。 營業毛利： 114 年度僅約 2,490 萬元，較 113 年度的 1.07 億元大幅縮減。 本期淨利： 114 年度歸屬於母公司業主之淨利為 495.6 萬元，遠低於 113 年度的 1.05 億元。 每股盈餘 (EPS)： 114 年度為 0.05 元，113 年度則為 1.05 元。 -- Hosting provided by SoundOn