AI半導体の量産拡大、電力不足の壁をどう乗り越えるのか？

AI半導体（2nm・3nmプロセスや先端メモリ等）の需要急増に伴い、世界各地で製造能力や設備投資の拡大が急速に進んでいます。TSMCによる先端プロセスの増産やASMLのHigh NA EUV露光装置の量産化など、製造技術は着実に進化を遂げています。しかしその一方で、最先端の半導体工場やAIデータセンターの運用に必要な電力の確保が、世界的な課題として顕在化しています。韓国では、巨大電力インフラの費用前払い提案をサムスン電子やSKハイニックスが拒否するなど、電力供給とコスト負担を巡る議論も深刻化しています。本エピソードでは、先端半導体の急速な量産拡大がもたらす電力インフラへの課題や、主要企業の動き、市場の最新動向について具体的に解説します。