AI晶片戰火燒！AMD攻Nvidia、記憶體噴發；台灣FinLLM啟航，錢景？

本集節目深入探討AI產業的資金流向與未來挑戰。從美光HBM記憶體與台積電CoWoS先進封裝的「本賺比」狂潮，到博通數百億美元融資擴張AI晶片，凸顯了實體硬體供應鏈的巨大商機與資本投入。同時，節目也討論了AMD與NVIDIA在AI PC市場的激烈競爭，以及Google「世界模型」Project Genie這種基礎型AI的長期燒錢模式與「傑文斯悖論」帶來的潛在投資報酬率差距。台灣方面，則以「金融大語言模型」（FinLLM）為例，展現其在「非紅鏈」和「信任溢價」策略下的垂直應用決心。然而，所有AI發展的最終瓶頸，卻都指向了最底層、最傳統的電力基礎設施不足，警示若電力供應無法及時升級，AI的巨大潛力將難以全面落地。 本 Podcast 由 NewsTune 生成提供