AIの物理的限界を光で突破する：GlobalFoundriesとシリコンフォトニクスの最前線

本エピソードでは、GlobalFoundries（GF）の2026年第1四半期決算報告書から、AIの進化を根底から支える最新の光通信技術（シリコンフォトニクス）の動向について深掘りします。最大のハイライトは、GFが新たに発表したCPO（Co-Packaged Optics）向け光モジュールソリューション「SCALE（Silicon Photonics Co-packaged Advanced Light Engine）」です。現代のAIスケールアップ・アーキテクチャが直面する計算能力や電力の物理的限界に対し、このプラットフォームがどのように「広帯域」かつ「エネルギー効率の高い」接続を大規模に実現するのかを分かりやすく解説します。さらに、SENKOとのウェハーレベルの着脱可能ファイバーインターフェースの開発や、Corning、EXFO、Siluxtekといったパートナー企業と構築する、高速なデータ転送を可能にする次世代のエコシステムについても紹介します。半導体とAIの未来が、どのように「光」によって切り拓かれていくのか。テクノロジーの最先端をキャッチアップしたい方はぜひお聴きください！