Анализ технологичности монтажа печатной платы: как правильно его проводить и какие нюансы стоит учесть

Перед запуском печатной платы в серию, необходимо изготовить и протестировать опытный образец, чтобы убедиться, что всё работает как надо. Кроме того, необходимо провести тщательную проверку при помощи систем анализа технологичности. Что это такое и зачем нужно, в этом эпизоде подкаста расскажет архитектор продукта MES компании YADRO Илья Чайковский. Видеоверсия выпуска: https://youtu.be/YeHGw8N8q-400:00:00 - Вступление00:05:52 - Цели и задачи анализа технологичности проекта печатной платы в сборе00:20:55 - Типовые дефекты монтажа компонентов на печатные платы00:27:05 - Организация процесса анализа технологичности00:34:30 - Описание процесса анализа технологичности, примеры выявляемых дефектов00:58:13 - Обзор инструментов для анализа технологичности01:05:00 - Опыт применения01:09:04 - Ответы на вопросыЧто ещё почитать и посмотреть? Интервью с Ильёй на портале Истовый Инженер: https://engineer.yadro.com/interview/manufacturing-execution-systems/?utm_source=mave&utm_medium=podcast&utm_campaign=s7e4Больше материалов про печатные платы и электронные модули на портале Истовый инженер: https://engineer.yadro.com/tags/printed-circuit-boards/?utm_source=mave&utm_medium=podcast&utm_campaign=s7e4