被严重低估的AI隐形地基！一片玻璃，撑起下一代先进封装

AI算力狂飙，真正的瓶颈不在芯片制程，而在封装材料！最近爆火的玻璃基板，被台积电、英特尔同时押注，成为下一代AI芯片先进封装的核心答案。传统有机基板已经扛不住HBM堆叠、高频高速算力需求，翘曲、精度、信号损耗问题频发。而玻璃基板凭借超高平整度、稳定热系数、TGV垂直互联技术，完美适配2.5D、3D高端封装。本期深度拆解：为什么AI时代必须换“玻璃基板”？目前产业处于什么阶段、壁垒有多高、国产替代空间有多大？看懂这枚被市场提前炒作、但价值远未兑现的隐形赛道。