次世代HBM商戰開打 SK集團專機旋風來台、強化台積電HBM4合作先機 / 三星李在鎔訪美首站為Verizon 是否與黃仁勳見面受矚

今日科技產業新聞要點：1. 次世代HBM商戰開打 SK集團專機旋風來台、強化台積電HBM4合作先機2. 三星李在鎔訪美首站為Verizon 是否與黃仁勳見面受矚3. 大立光林恩平回應專利戰 2024年重心仍集中手機鏡頭4. 聚焦GaN技術發展羅姆半導體加速電源創新應用5. 積亞半導體推進SiC量產首批投片3Q24出貨6. AI需求成長以致能源吃緊新加坡推動綠色資料中心7. Panasonic再傳調降EV電池展望營收目標再遞延8. 本田與GM聯手在美投產插電式氫燃料電池車9. 福特強調混合動力車利潤 GM認為全電動才是未來10. SpaceX星艦第四次試飛成功近乎完整重返地球11. 工研院衛星通訊酬載預計年底工程版將完工12. 8成企業都將自建GenAI 台灣要當國際AI創新樞紐收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://reurl.cc/yRz9m6更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 [email protected]廣告合作請洽 [email protected]分機208 王小姐

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