EPISODE · Jul 31, 2026 · 16 MIN
第514期|先进封装爆火！2.5D/3D堆叠EDA，能否成为芯片国产替代新核心？
from 大咖谈芯
芯片堆叠是弯道超车的关键？国产EDA如何突破卡脖子困境？从2.5D到3D封装，系统级设计怎么玩？听硅芯科技吴明辉博士揭秘技术落地难点与产业新机遇！02:04 从实验室到产业化：芯片设计工具的市场教育与技术协同挑战04:05 EDA软件的突破与创新：国产化趋势下的挑战与机遇06:05 EDA公司引领芯片设计潮流，系统级规划助力客户实现优秀设计08:05 芯片行业发展趋势：堆叠技术引领算力需求，2.5D/3D市场前景广阔10:06 2.5D/3D堆叠技术：芯片行业的未来趋势与市场前景12:07 半导体行业新浪潮：唯有理解趋势与应用场景，才能引领工具研发方向14:08 2.5D/3D堆叠技术：中国半导体行业的弯道超车之路合作洽谈添加微信: xinpianjiemi01(添加请备注：粉丝)发布平台：微信公众号|雪球|今日头条|微博|bilibili|知乎|百家号|搜狐号|腾讯新闻|喜马拉雅|小宇宙|苹果播客|网易云|云听|视频号|Youtube|抖音|快手|小红书|支付宝欢迎粉丝们积极在评论区和我们留言互动哦，同时欢迎大家提出你们最想知道的芯片问题，优质提问将有机会得到产业大咖一对一解答！千万别错过~
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第514期|先进封装爆火！2.5D/3D堆叠EDA，能否成为芯片国产替代新核心？
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