第515期 | 氧化镓国产并跑时代：第四代半导体的发展机遇与落地挑战

硅基芯片快到极限了，氧化镓能扛起下一代半导体大旗吗？耐高压、超宽禁带，却卡在掺杂和散热难题。昌龙智芯创始人赵金耀揭秘：这条赛道值不值得冲？特种装备、电力传输、算力中心，哪些场景会率先落地？国产突围还有机会吗？02:04 氧化镓：中国在第四代半导体领域的潜在突破之路04:04 氧化镓：新一代材料的崛起，引领电子器件的革新06:06 氧化镓技术的实验阶段及商业化挑战：现状与前景展望08:07 氧化镓：市场机会和产业衔接性10:08 从衬底端到器件端，氧化镓技术的产业链培育与发展前景12:10 IDM模式下的挑战与机遇14:10 氧化镓产品成熟时间预测及挑战，解析投资方合作机会16:11 氧化镓：一个备受关注的半导体材料的现实状况与前景展望18:12 中国芯片行业：追赶、并跑，甚至领跑！合作洽谈添加微信: xinpianjiemi01(添加请备注：粉丝)发布平台：微信公众号|雪球|今日头条|微博|bilibili|知乎|百家号|搜狐号|腾讯新闻|喜马拉雅|小宇宙|苹果播客|网易云|云听|视频号|Youtube|抖音|快手|小红书|支付宝欢迎粉丝们积极在评论区和我们留言互动哦，同时欢迎大家提出你们最想知道的芯片问题，优质提问将有机会得到产业大咖一对一解答！千万别错过~