【DIGITIMES每日新聞】20260616-M：Google TPU多元化逼近晶圓代工端　聯發科等ASIC廠如何接招？ / 三星晶圓代工負責人親揭：轉盈恐延至2028年　獎金制度成變數

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掌握前瞻趨勢與科技脈動，立即訂閱 IC之音電子報：https://pse.is/8wpwwx--今日科技產業新聞要點：1. Google TPU多元化逼近晶圓代工端聯發科等ASIC廠如何接招？2. 三星晶圓代工負責人親揭：轉盈恐延至2028年獎金制度成變數3. HDD供應吃緊加劇 2Q26大宗貿易價季增10%、雲端巨頭也缺貨4. 華新科揭被動元件缺口看至2028 記憶體能否解套成關鍵5. 從光學膜跨足半導體、被動元件、智慧聲學友輝新事業射三箭6. BESS商機引爆二次電池投資潮 Tesla、GM加速重塑美國本土供應鏈7. 東南亞先進封裝需求熱原生設備廠迎去美化、去中化採購潮8. 設備商Galatek檳城新廠開幕鎖定東南亞先進封裝需求9. 中國大灣區12吋晶圓廠拚擴產粵芯半導體IPO闖關在即10. 中國推人形機器人實戰驗證力拚6個月內入廠、入庫、入院落實商用收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://reurl.cc/yRz9m6更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 [email protected]廣告合作請洽 [email protected]分機208 王小姐

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