EPISODE · Sep 2, 2026 · 3 MIN
【DIGITIMES每日新聞】20260902-E：聯發科先進封裝找侯上勇、英特爾戰力 AI晶片戰略拚「供應鏈前移」/ 台灣半導體材料拚彎道超車 方形封裝、CPO成兩大引擎
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掌握前瞻趨勢與科技脈動，立即訂閱 IC之音電子報：https://pse.is/8wpwwx --今日科技產業新聞要點：1. 聯發科先進封裝找侯上勇、英特爾戰力 AI晶片戰略拚「供應鏈前移」2. 台灣半導體材料拚彎道超車 方形封裝、CPO成兩大引擎3. 矽光子供應鏈台灣無可取代 Marvell技術長估最快2027年底放量4. 實體AI時代來臨 人形機器人帶動感測需求倍增IC之音行銷企劃今年中秋，讓祝福更有品味VDS活力東勢卡蘿夢精品月餅禮盒，嚴選產銷履歷食材，以減糖配方打造無負擔美味，推出4款天然獨家風味，呈現最純粹的食材香氣，是企業送禮、親友團聚的最佳選擇 ! 中秋送禮熱銷中，立即下單搶購！https://lihistatus.com/IvXDS---------------------------收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://reurl.cc/yRz9m6更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 [email protected]廣告合作請洽 [email protected]分機208 王小姐
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【DIGITIMES每日新聞】20260902-E：聯發科先進封裝找侯上勇、英特爾戰力 AI晶片戰略拚「供應鏈前移」/ 台灣半導體材料拚彎道超車 方形封裝、CPO成兩大引擎
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