【DIGITIMES每日新聞】20260909-M：三星矽光子測試傳「跟台積電走」　拚2026完成PIC測試 / 長鑫存儲進軍高階記憶體　小米打頭陣、蘋果傳合作、HBM求突破

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掌握前瞻趨勢與科技脈動，立即訂閱 IC之音電子報：https://pse.is/8wpwwx --今日科技產業新聞要點：1. 三星矽光子測試傳「跟台積電走」　拚2026完成PIC測試2. 長鑫存儲進軍高階記憶體　小米打頭陣、蘋果傳合作、HBM求突破3. 「綠色晶片」壓力山大　RE100點名台灣再生能源供不應求4. 記憶體漲價擠壓三星手機HDI　供應鏈轉向半導體PCB卡位5. GPT-6 Astra動用10萬顆NVIDIA晶片訓練　黃仁勳喊AGI已至6. 傳Anthropic最大筆收購案告吹　60億美元洽購Decart AI未果7. iPhone 18國行版價格流出　Pro系列站上人民幣萬元迎價格考驗8. 傳統旺季、AI高階需求升溫　臻鼎8月營收突破200億大關9. 南韓機器人密度全球第一　產業競爭力卻輸中國10. 小米新車上市表面風光　砍價大刀卻暗地劈向供應鏈IC之音行銷企劃想突破職涯瓶頸，拓展國際視野嗎？陽明交通大學 EMBA 招生說明會將於9月12日、13日在新竹、台北、桃園舉行，熱烈報名中！🔥匯聚頂尖師資與產業菁英，串聯跨界人脈，聚力共好，助您掌握國際商場先機。立即搜尋「陽明交通大學 EMBA」🌐與卓越同儕同行，開啟領導新格局！🌐---------------------------收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://reurl.cc/yRz9m6更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 [email protected]廣告合作請洽 [email protected]分機208　王小姐

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