EPISODE · Sep 9, 2026 · 8 MIN
【DIGITIMES每日新聞】20260910-M：三星橫濱設AI晶片據點 拉日本拚先進封裝，抵禦台積、SK壓力 / 蘋果折疊iPhone將登場 高價門檻、Siri AI考驗新任CEO
from 科技咖 · host julia.chang
掌握前瞻趨勢與科技脈動，立即訂閱 IC之音電子報：https://pse.is/8wpwwx --今日科技產業新聞要點：1. 三星橫濱設AI晶片據點 拉日本拚先進封裝，抵禦台積、SK壓力2. 蘋果折疊iPhone將登場 高價門檻、Siri AI考驗新任CEO3. 英特爾High-NA EUV量產超車 瑞銀估領先台積電、三星2~4年4. AI伺服器ODM長短料失衡 部分料件缺口達15~20%5. 長鑫、長存傳儲備3年產能DUV設備 華為鏈續推進中國自主化6. 蘋果收購神經感測新創Sonera 布局非侵入式磁場量測7. 高通牽手AWS搶攻AI資料中心 亞馬遜最高認購40億美元股權8. 泰國暫停49個資料中心建設案 強調不是要「關上投資大門」9. 鴻華先進通過車用資安、軟體更新雙認證 補齊SDV合規拼圖10. IC設計業者爭取30.6億補助 先進製程晶片產值佔比拚47%IC之音行銷企劃想突破職涯瓶頸，拓展國際視野嗎？陽明交通大學 EMBA 招生說明會將於9月12日、13日在新竹、台北、桃園舉行，熱烈報名中！🔥匯聚頂尖師資與產業菁英，串聯跨界人脈，聚力共好，助您掌握國際商場先機。立即搜尋「陽明交通大學 EMBA」🌐與卓越同儕同行，開啟領導新格局！🌐---------------------------收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://reurl.cc/yRz9m6更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 [email protected]廣告合作請洽 [email protected]分機208 王小姐
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