EPISODE · Jul 21, 2026 · 20 MIN
EP147：【先進製程/封裝】先進封裝挑戰仍在，漢高躍居半導體材料生態系主角 ft. 漢高 電子事業部 產品開發首席化學家 接著劑技術 劉彥群 博士
from Tech666 · host ida.lee
掌握前瞻趨勢與科技脈動，立即訂閱 IC之音電子報：https://pse.is/8wpwwx -------------------------------------------------------------------本集必聽：(00:00:00) 開場(00:03:20) 高性能AI晶片躍升主流，半導體材料重要性從配角轉為主角(00:07:35) 在台建立實驗室，強化在地化生態系建立(00:13:04) 秉持性能升級沒有極限概念，先進封裝三要素持續克服成必要挑戰 -------------------------------------------------------------------製作 | 李翊嘉科技產業瞬息萬變，訊息有真有假、有輕有重， 我們如何在最短的時間內，掌握最重要的資訊？DIGITIMES 與商周攜手推出聯合方案，帶你看懂商業，也看透科技，雙重專業視角幫助你全方位掌握產業趨勢。了解「DIGITIMES 與商周聯購方案」：https://dgt.ms/app_subscribe
Embed this episode
Ready to play
EP147：【先進製程/封裝】先進封裝挑戰仍在，漢高躍居半導體材料生態系主角 ft. 漢高 電子事業部 產品開發首席化學家 接著劑技術 劉彥群 博士
No transcript for this episode yet
Similar Episodes
No similar episodes found.