EPISODE · Oct 8, 2024 · 22 MIN
EP54：【車用電子】搭載高密度LED晶粒封裝模組車燈即將面世，設計思維大有門道 ft. ams OSRAM 總監 李定翰
from Tech666 · host puni.li
在上一集，我們與艾邁思歐司朗的李定翰總監聊了不少LED相關的應用情境。這一集，會延續上一集，聊更深一點的技術內容。現在幾近可以確定，車用主動式頭燈搭載高密度的LED晶粒封裝模組，已經是未來的發展方向，預計最晚2025年年初就會有歐洲車廠搭載。至於要如何將光源打到旁邊，就是需要靠車燈內的鏡片來加以反射。此外，散熱設計也會是客戶必須要考量的重點之一，在這當中，最有趣的地方，就是利用快速開關的方式來控制LED晶粒的溫度，可以想見，這樣的控制方式，其系統的反應速度要非常的即時。本集節目要點：1. LED晶粒加上驅動IC，全出自艾邁思歐司朗之手，封裝也需與客戶合作2. 透過快速開關方式達到溫度控制效果3. 完成對歐司朗收購後，雙邊製造廠房資源有效整合方能達到綜效 —–收聽《姚姚Tech666》：https://tinyurl.com/yt7pqknp更多科技趨勢https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢[email protected]
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