EP73：【先進製程&封裝】LLM邊緣運算新解方，Hybrid Bonding或為重要解方 ft. 聯華電子 黃學經副處長

Hybrid Bonding在近期先進封裝的討論中，可謂是僅次於 CoWoS的熱門議題，在 Semicon Taiwan 2024的論壇中，討論度也相當熱烈，這次我們特別邀請到聯電來跟我們詳細拆解 Hybrid Bonding的基本技術概念。簡單來說，Hybrid Bonding很大程度地解決了傳統先進封裝的厚度問題，就技術層面來說，也大幅降低電阻對於性能提升的阻礙，其次也可以大幅增加晶片的 I/O數量，如此對於邊緣運算處理語言模型上，便能有更好的表現。 本集重點：1. 所有半導體技術的發展概念都來自 PPAC2.Hybrid Bonding 近似於 CoW（Chip on Wafer），關鍵在於縮短堆疊厚度3. Hybrid Bonding 為邊緣裝置運算 LLM重要解方 ———IC之音獨家專業音頻課程｜《紫式決策學：從容面對人生選擇題》由台灣決策科學與智慧製造推動先驅、清華講座教授 簡禎富 親授，結合30年決策分析研究精髓與實務經驗，全面提升你的決策品質，幫助你在企業、職場與生活中從容應對各種挑戰。 即日起購課即開課！課程連結：https://www.ic975.com/courses/IP01018❚ 2/28前早鳥價$ 2,990（原價$5,200） 現在就加入，掌握決策心法，讓每個選擇更從容與智慧！