EP74： 【先進製程&封裝】Hybrid Bonding技術複雜，尚須業界供應鏈伙伴合作方能有所突破ft. 聯華電子 黃學經副處長

延續上一集我們針對 Hybrid Bonding的討論，今天我們依然請聯電跟我們聊聊這家公司在 Hybrid Bonding的發展沿革，這部份也是聯電過去較少在公開場合提起的。隨著5G的興起，使得手機內的半導體射頻元件數量的增加，但又不能大幅擴大手機的PCB板的面積。為了解決客戶的問題，聯電便著手打造 Hybrid Bonding技術，嘗試以堆疊的方式，來節省PCB面積，而這樣的作法的確有效，所以也讓聯電衍生出，攜手國內外的供應鏈伙伴，再加上 LLM搭配邊緣運算所帶來的市場需求，讓 Hybrid Bonding技術可以更快的普及。本集重點：1. 既然要採行堆疊，裸晶大小最好一致，製程不見得要相同2. 推動Hybrid Bonding普及，聯電攜手國內外供應鏈，才能摸著石頭過河3. 晶圓堆疊過程十分複雜，Hybrid Bonding各項環節仍有挑戰待克服 IC之音行銷企劃您擁有無可比擬的影響力，來自您的智慧與知識儲備您可以為孩子選擇一條通往世界的道路父母親們！一起來幫孩子了解 全球教育的最新趨勢！IC之音 i Forum國際教育論壇—父母抉擇寫新章，孩子獨立更輝煌邀請 美國加州理工州立大學畢業 知名主持人 聶雲以及 家庭教育界知名作家 李偉文暢談他們如何帶領孩子 走過教育路上的十字路口？現場匯聚國際趨勢專家，提供最新專業資訊活動全程免費！三月一號 星期六早上九點 新竹國賓大飯店座位有限，趕快上IC之音官網報名！https://reurl.cc/WAYab7或洽0800-222-975