화웨이 3D 적층 돌파…반도체경쟁 ‘미세공정→구조’ 전환

[글로벌이코노믹] EUV 제재 우회한 中 로직 스태킹 기술 진전 네트워크 기반 시스템 확장으로 성능 한계 보완 반도체 기술 격차의 '속도'보다 '경로' 바꾸는 변수 네트워크 기반 시스템 확장으로 성능 한계 보완 반도체 기술 격차의 '속도'보다 '경로' 바꾸는 변수 파이낸셜타임스(FT)는 화웨이가 최신 반도체 제조 장비 없이 컴퓨팅 성능을 끌어올리는 '로직 스태킹(Logic Stacking)' 기술을 확보했다고 17일(현지시각) 보도했다. 이번 기술 진전은 네덜란드 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비 도입이 차단된 원문: https://www.g-enews.com/view.php?ud=202606171921375209fbbec65dfb_1