【IC部落格】26EP35：矽縫中的電梯革命：工研院揭開 AI 晶片邁向3D堆疊的超級任務 ft. 工研院電光系統所副所長駱韋仲

  掌握前瞻趨勢與科技脈動，立即訂閱 IC之音電子報：https://pse.is/8wpwwx--在人工智慧飛速發展的浪潮下，如何跨越運算速度的隱形高牆，已成為半導體界的當務之急。 本集節目特別邀請工研院光電所副所長駱韋仲，帶領聽眾深入晶圓內部，探索那場宛如在足球場精準挖掘百萬個高爾夫球洞的 TSV 矽穿孔技術革命；透過駱副所長生動的比喻，我們將理解工程師如何在又脆又硬的矽晶圓上，打造出垂直穿梭的訊號電梯，並挑戰從微凸塊連接進化到「銅對銅」直接對接的奈米級 Hybrid Bonding 技術。 這不只是一場物理極限的博弈賽道，更是台灣代工與封測產業在全球 AI 供應鏈中穩坐龍頭的戰略核心，深度剖析高寬頻記憶體從 8 層邁向 12 層堆疊背後，那攸關效能與良率的頂尖工藝。________________  企劃、製作 | 謝美芳