KAIST,인공지능최대 난제 '발열' 잡을 냉각기술 확보

[와이드경제] 인공지능(A)I 데이터센터의 냉각전력을 90%나 줄 일 수 있는 발열관리기술이 나왔다. 한국과학기술원(카이스트·KAIST)는 기계공학과 김성진 교수팀과 AX학과 이익진 교수팀이 공동연구를 통해 반도체 칩 내부에 머리카락보다 가는 물길을 새겨 넣는 초고효율 액체 냉각기술을 개발해 AI 반도체의 최대 난제인 발열 문제를 극복할 수 있게 됐다고 16일 밝혔다. 이 기술은 반도체 칩 내부에 냉각수를 여러 경로로 나눠 공급·회수하는 매니폴드(manifold)구조와 마이크로채널(머리카락보다 가는 미세물길)을 원문: https://www.widedaily.com/news/articleView.html?idxno=295804