EPISODE · Aug 16, 2024 · 27 MIN
《科技D+》【從系統級封裝的發展,看MCU的動能與機會】-微控制器論壇 - 引領明日智慧,MCU創新設計應用 Ft.姚嘉洋.方永城
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DFourm帶您掌握科技產業最新發展趨勢本集節目由:IC之音《姚姚Tech666》主持人-姚嘉洋環旭電子(USI) CTO-方永城2024/8/9 在 D Forum 微控制器論壇 - 引領明日智慧,MCU創新設計應用所帶來的分享分享主題為「從系統級封裝的發展,看MCU的動能與機會」 本集內容: MCU搭配系統級封裝(SiP),哪些應用面的成長動能最大? 就晶片性能提升、成本控制與time to market來說,研發上最大的挑戰環節為何? USI如何以系統級封裝角色,協助客戶克服上述挑戰? 以MCU為核心的SiP設計,還會封裝哪些元件?近期變化如何? 就USI觀察,通訊與消費性電子的MCU其CPU核心多為M0或 M4?近期CPU核心與頻率的變化與動能為何? 更多科技趨勢https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 [email protected]廣告合作請洽:王小姐[email protected]分機208
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