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【科技領航家】AI與HPC的核心推動力:先進封裝技術的下一步? Ft. iMAPS台灣理事長 鄭心圃博士 episode artwork

EPISODE · Sep 24, 2024 · 22 MIN

【科技領航家】AI與HPC的核心推動力:先進封裝技術的下一步? Ft. iMAPS台灣理事長 鄭心圃博士

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在AI和高效能運算(HPC)的快速發展中,先進封裝技術成為推動這些技術突破的核心力量。本期節目我們邀請到重量級嘉賓——iMAPS台灣理事長 鄭心圃博士深入探討先進封裝技術的最新進展及未來發展方向,分享對CoWoS產能壓力的見解,以及探討AI、HPC與元宇宙技術的最新脈動。這場對話將為您揭示3D封裝和異質整合如何塑造未來科技,敬請收聽! IC之音行銷企劃智慧引領創新 融會跨界精英 智融匯聚陽明交通大學 EMBA 2025招生陽明交大掌握AI浪潮,與ICT產業、醫療科技領先優勢知識、人脈、事業、財富 智融匯聚陽明交大EMBA報名 自10月4號到18號招生詳情請上網搜尋 陽明交大EMBAhttps://emba.nycu.edu.tw/Podcast廣告合作請洽:[email protected]分機208 王小姐

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【科技領航家】AI與HPC的核心推動力:先進封裝技術的下一步? Ft. iMAPS台灣理事長 鄭心圃博士

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