【科技聽IC】SEP84：《不具名消息》衝出冷衙門翻身AI心臟！先在實驗室挫敗再勇闖量產的CoWoS

掌握前瞻趨勢與科技脈動，立即訂閱 IC之音電子報：https://pse.is/8wpwwxAI時代，晶片競爭的不再是把電晶體做得更小，能把運算、記憶體、電源、散熱與通訊整合得更好，反而有賺頭。也因此，先進封裝從過去的「冷衙門」一躍成為AI晶片的關鍵戰場。 本集邀請IMPACT大會主席鄭心圃博士，從他親身參與CoWoS早期開發的經驗出發，揭開那段把技術從實驗室跨過客戶驗證、製程整合與良率考驗，最終走向大量生產的故事。 AI晶片持續放大、互聯密度提高、功耗攀升，下一代的封裝還得解決哪些難題？從3D整合、Hybrid Bonding、Glass Core到CPO與面板級封裝，未來十年的先進封裝又將朝哪裡走？ 📦AI時代，晶片變成一整個Package📦CoWoS當年只有20來片月產能！📦Xilinx如何讓CoWoS走進量產📦技術失敗反而扭轉奇蹟的故事📦新技術量產的四大關鍵📦AI封裝為何要變大又變密？📦先進封裝六大能力大解密📦Micro Bump→Hybrid Bonding📦Glass Core能成下一代主流嗎？📦CPO對封裝精度帶來的超級考驗📦面板級封裝，大家講的可是同件事？📦下一個十年：更大、更細、更立體📦更省電、更冷，成先進封裝關鍵戰場📦先進封裝沒有唯一解，先求系統整合 主持人：何致中受訪來賓：IMPACT 國際構裝暨電路板研討會主席 鄭心圃博士------------------------------------------製作 | DIGITIMES 編輯 鄭淳予剪輯 | 樂珮 科技產業瞬息萬變，訊息有真有假、有輕有重， 我們如何在最短的時間內，掌握最重要的資訊？DIGITIMES 與商周攜手推出聯合方案，帶你看懂商業，也看透科技，雙重專業視角幫助你全方位掌握產業趨勢。了解「DIGITIMES 與商周聯購方案」：https://dgt.ms/app_subscribe🎧收聽《科技聽IC》：https://tinyurl.com/2ae3z4cv更多科技趨勢▶https://pse.is/4drbp9留言心得回饋▶https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢▶[email protected]