力成(6239)面板級封裝獲利爆發

一、 財務表現重點 2025 年度業績： 力成 2025 年合併營業收入為 新台幣 749 億元，每股盈餘（EPS）為 7.48 元。獲利較前一年下滑，主因是產品組合變動及持續投入先進技術研發所致。 115 年第一季（2026 Q1）強勁成長： 該季合併營收達 213.1 億元，較去年同期的 154.9 億元大幅增長。本期淨利歸屬於母公司業主為 18.4 億元，單季 EPS 達 2.50 元，顯著優於去年同期的 1.58 元。 營收結構（115 Q1）： 以封裝加工收入佔大宗（142.1 億元），其次為測試加工（47.7 億元）與模組收入（23.2 億元）。主要地區市場包含台灣、日本與美洲。 二、 營運發展與市場策略 AI 動能驅動： 2025 年下半年受惠於 AI 應用蓬勃發展，扭轉了半導體與記憶體的強勁需求。 先進產能擴充： 積極啟動大規模資本支出，購置竹科五廠並加速**竹科三廠（P11）**的產能擴充，以滿足遠高於產能的客戶需求。 技術領先地位： 公司致力於成為以下技術應用的領先者： 用於高效能運算 AI 晶片的 FOPLP（扇出型面板級封裝）。 光學引擎與 CPO（共封裝光學） 技術。 高頻寬記憶體（HBM）。 重要政策： 提供一元化（Turn-key）服務以縮短交期，並在強化記憶體龍頭地位的同時，積極拓展**邏輯產品（Logic）**版圖。 -- Hosting provided by SoundOn