聯電(2303)獲利翻倍與矽光子佈局

一、 財務表現與營運成果 114 年度全年績效： 營收與獲利： 全年合併營收為 新臺幣 2,376 億元，歸屬母公司獲利為 417 億元，每股盈餘（EPS）為 3.34 元。 獲利能力： 毛利率為 29.0%，營業利益率為 18.5%。 晶圓出貨： 全年晶圓代工出貨量達 387 萬片（約當 12 吋晶圓）。 115 年第一季績效： 營收成長： 第一季營收約 610.4 億元，較 114 年同期的 578.6 億元有所成長。 淨利表現： 第一季本期淨利歸屬於母公司業主約 161.7 億元，顯著高於 114 年同期的 77.8 億元。 市場分布： 115 年第一季收入主要來自臺灣（40%）、美國（21%）中國大陸含香港（18%）。 二、 技術研發與核心競爭力 聯電專注於特殊製程技術的差異化，114 年度研發投入達 177 億元。 先進封裝與中介層： 成功於矽中介層導入深溝槽電容（DTC），為 2.5D 封裝提供優異電源完整性，並已出貨。 化合物半導體（GaN）： 氮化鎵射頻（RF）及功率元件製程已量產，650V 功率元件製程正進行驗證與試產。 矽光子技術： 取得 imec 技術授權，投入 12 吋矽光子技術研發，目前已進入試產階段，瞄準 AI 與資料中心的高速連接需求。 未來佈局： 預計於 115 年完成 40RFSOI mmW 技術量產，並針對 5G、AI、物聯網及車用電子領域持續開發高附加價值應用。 -- Hosting provided by SoundOn