삼성전자, 광주 패키징 신공장 검토…35년 만에 국내 신규 거점 가능성

[EBN] 삼성전자가 반도체 설비 투자를 호남 및 충청권으로 신규 확대하는 방안이 검토되고 있다. 인공지능(AI) 확산으로 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 반도체 수요가 급증하는 가운데 후공정 경쟁력 강화에 나서는 동시에 정부의 비수도권 투자 활성화 정책에 호응하려는 움직임으로 해석된다. SK하이닉스 역시 전남권 투자를 검토하는 것으로 알려지면서 호남이 새로운 반도체 생산 거점으로 부상하고 있다. 10일 재계에 따르면 삼성전자는 광주를 차세대 반도체 후공정 생산기지 후보지 가운데 하나로 검토하고 있다. 패키 원문: https://www.ebn.co.kr/news/articleView.html?idxno=1711885