三星HBM傳認證過關3Q供貨模組廠期待加速重啟備貨需求 / HBM、DDR5供不應求伺服器強勁勢態延燒2025年

今日科技產業新聞要點：1. 三星HBM傳認證過關3Q供貨模組廠期待加速重啟備貨需求2. HBM、DDR5供不應求伺服器強勁勢態延燒2025年3. 英特爾對台積依賴度急升伺服器CPU首度委外有望4. 低軌衛星用板新機將放量 PCB鏈8月陸續出新板5. Oppo當低價AI手機領頭羊走與三星不同的路6. 高階電視市場OLED成主流 2025年市佔率超越LCD7. 能見度大增三星、夏普、飛利浦導入全彩電子紙廣告看板8. CIS三巨頭前景佳台系業者車用拚突圍9. 純電動車深陷毛利挑戰混合動力車2024年暫時領先10. 中國汽車晶片的骨感現實自給率僅不到10%11. 消費性、車用技術迭代快中國IC設計本土替代路途仍遠12. 晶創計畫提高台影響力中東歐青年絡繹於途收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://reurl.cc/yRz9m6更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 [email protected]廣告合作請洽 [email protected]分機208 王小姐

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