SEP68：《不具名消息》從後段晉升C位？先進封測的「大擴產時代」來了

掌握前瞻趨勢與科技脈動，立即訂閱 IC之音電子報：https://pse.is/8wpwwxAI晶片需求持續爆發，不只讓台積電CoWoS產能長期滿載，也讓整個半導體後段封測產業進入前所未見的大擴張時代。日月光等OSAT業者正大舉搶設備、掃廠房，2026年整體資本支出甚至可能突破新台幣4,000億元。 在AI帶來高毛利商機的同時，設備交期延長、無塵室不足、材料吃緊種種問題也同步浮現。「擴產」似乎也意味著，封裝測試已經從過去「後段代工」的位置，悄悄卡進了半導體產業的C位，AI時代的封測軍備競賽，究竟打到什麼程度？ 📦OSAT和封裝業者有這細微差別📦先進製程物理極限的盡頭，靠封裝補上📦承接先進封裝外溢需求的OSAT📦昔受制上游，今資本支出豪擲4,000億📦買廠房像買菜，買設備在線等，急~~📦晶片變大，廠房、無塵室也不能馬虎📦設備交期拉長，先下手為強！📦被戰爭連累的設備業者，自行吸收成本📦大哥吃不下的單，OSAT戰隊待命受惠📦FOPLP到CoPoS的幾何智慧：由圓轉方📦從電訊號到光訊號，不是想要就有得要📦手機時代輕薄短小伺服器機櫃愈大愈好📦同步升級的測試技術📦不只布局高階伺服器，邊緣AI還在後頭📦日月光矽品 Amkor，兵分二路的考量 主持人：凱西受訪來賓：DIGITIMES 採訪部記者 王嘉瑜------------------------------------------製作 | DIGITIMES 編輯 鄭淳予剪輯 | 樂珮 📌 活動資訊📌📅 2026/05/20（三）09:00–17:05📍 元大金融廣場 3F 國際會議廳🌐 全球雙語直播同步開放🔗 報名連結：https://dgt.ms/computexonline-e科技產業瞬息萬變，訊息有真有假、有輕有重， 我們如何在最短的時間內，掌握最重要的資訊？DIGITIMES 與商周攜手推出聯合方案，帶你看懂商業，也看透科技，雙重專業視角幫助你全方位掌握產業趨勢。了解「DIGITIMES 與商周聯購方案」：https://dgt.ms/app_subscribe🎧收聽《科技聽IC》：https://tinyurl.com/2ae3z4cv更多科技趨勢▶https://pse.is/4drbp9留言心得回饋▶https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢▶[email protected]