盛科通信：从1.2T到25.6T，国产交换芯片要跨过几道门槛？｜EP24

2015年，盛科通信公开发布1.2T高密度交换芯片；十年后，25.6T产品已经完成研发、进入市场推广和逐步应用。交换容量提高了二十多倍，公司为什么仍没有跨过盈利线？ 这期拆解交换芯片的三道门槛：产品代际、客户规模验证和研发回报。节目同时补上交换芯片为什么在AI时代重新变得重要：超节点从8卡扩展到72卡、128卡以后，卡间互联开始需要独立交换层。按128卡、每卡8×800G带宽的假设，两层无阻塞网络约需48颗51.2T芯片；升级到102.4T后，同规模超节点所需颗数会降到24颗。真正需要判断的，是单卡带宽和集群扩张能否跑赢容量升级带来的颗数摊薄。 节目也会讲到盛科从怀疑CPO到必须参与的战略转变，并明确原型机不等于芯片量产或完成客户验证。 时间轴：00:04 开场；01:05 公司位置；01:58 AI为什么让交换芯片重新变重要；03:31 商业模式；04:26 产品代际；05:18 客户验证；06:08 研发回报；07:25 CPO战略反转；08:26 结论。 信息截止：2026-08-19。本节目不构成投资建议。