台積持續擴大CoWoS產能 打臉NVIDIA砍單傳言 / 晶片大廠CES持續「車」拼 AI與車用電子互相拉抬明顯

今日科技產業新聞要點：1. 台積持續擴大CoWoS產能　打臉NVIDIA砍單傳言2. 晶片大廠CES持續「車」拼　AI與車用電子互相拉抬明顯3. SK海力士CEO郭魯正親訪CES　透露1Q24記憶體減產動向4. 蘋果Vision Pro開賣在即　5G殺手級應用來了？5. 神盾轉型搶攻AI PC商機　多項新品今年推出6. NB ODM熬過2023年　靜待AI PC風起7. USB PD 3.1規格正式上路　MCU廠加速搶進8. 中美交鋒下個戰場　在高階自駕晶片9. 客戶庫存調節4Q落底　智伸科手握新能源車關鍵訂單10. 全球都看好陸海空載具潛力，漢翔：國內航空自製率正提高11. 中國電視雙雄站穩老二、老三位子後，CES 2024瞄準什麼？12. 新加坡躋身NVIDIA主要市場　衝刺資料中心、AI13. SpaceX領頭、各大業者動作不斷　低軌衛星供應鏈期待下求穩14. 低軌衛星商機　台廠天上、地面齊耕耘 ══2024重磅推薦══半導體發展牽動全球經濟，國際新局誰稱霸？《決勝矽紀元》，作者黃欽勇以40年科技產業分析精準眼光，帶你站上制高點，了解去全球化 x 亞洲新鏈，掌握第一手產業資訊和市場數據！黃欽勇 （DIGITIMES創辦人暨IC之音董事長）想看更多《決勝矽紀元》傳送門：https://reurl.cc/rrgqlb 收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://reurl.cc/yRz9m6更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 [email protected]廣告合作請洽 [email protected]分機208　王小姐