【Tech666】EP138：【先進製程/封裝】打造埃米製程晶片，ALD與鉬巧扮重要推手 ft. 台灣應用材料公司資深處長 吳峯岳 Albert Wu

掌握前瞻趨勢與科技脈動，立即訂閱 IC之音電子報：https://pse.is/8wpwwx -------------------------------------------------------------------本集必聽：(00:00:00) 開場(00:02:26) 因應2奈米以下製程，ALD（原子層沉積）成晶圓鍍膜關鍵技術(00:12:32) 解決電阻過高問題，新一代材料「鉬」（Molly）成為關鍵突破口(00:19:24) EUV並非唯一先進製程突破要角，ALD與新材料導入當先鋒 -------------------------------------------------------------------IC之音行銷企劃🌍 褚士瑩（哈佛、走訪100+國）👨‍⚕️ 陳瑩山（約翰霍普金斯、新竹眼科權威）兩條頂尖路徑，5/23 i Forum 現場一次聽懂👉 孩子未來怎麼選？從留學出發，但不只談留學結合太空教育（博森國際外語藝術學院暨太空學校×美國休士頓太空與科學教育協會HASSE）＋留學規劃（MIE 大都會國際教育）＋國際布局（北半球移民顧問有限公司）📍 5/23 竹北🚨 名額有限👉 https://www.ic975.com/iForum_20260523/ -------------------------------------------------------------------製作 | 李翊嘉科技產業瞬息萬變，訊息有真有假、有輕有重， 我們如何在最短的時間內，掌握最重要的資訊？DIGITIMES 與商周攜手推出聯合方案，帶你看懂商業，也看透科技，雙重專業視角幫助你全方位掌握產業趨勢。了解「DIGITIMES 與商周聯購方案」：https://dgt.ms/app_subscribe