EPISODE · Apr 18, 2024 · 17 MIN
投資機加酒 EP24 |輝達再報明牌!面板產業進軍半導體 FOPLP挑戰CoWoS先進封裝新趨勢!#6239力成、#3481群創 | #劉烱德
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最近輝達表示,最快在2026年,將會導入面板級扇出型封裝(FOPLP),這是一種怎樣的技術?有哪些概念股值得留意?這集節目都將為你解答!! 🎤主持:#品樺 🎤來賓:分析師 #劉烱德 節目導讀: 00:00 精采預告 00:23 開場 01:24 輝達看中的新技術! 面板級扇出型封裝是什麼? 03:45 低成本、高利用率 FOPLP能取代CoWoS嗎? 06:39 玻璃基板新技術 三大優勢讓各大廠爭相搶進 09:15 全球前五大封測廠 力成布局FOPLP全台廠最快 11:06 業界最大尺寸玻璃基板 群創半導體大單全滿載 13:23 畫線定價找出最佳買點 FOPLP概念股怎麼操作? #AI股 #輝達#台積電#CoWoS #先進封裝#面板級扇出型封裝 #力成#群創#面板#記憶體 #HBM#巴黎奧運#財富履行團 ⏰每週四 晚上七點線上首播 ※本節目內容僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。 -- Hosting provided by SoundOn
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