TSMC โยนงาน 240,000 แผ่นต่อปีออกไป เปิดชื่อ OSAT และ ABF substrate ที่ได้เศษเค้กก้อนโต

TSMC โยนงาน 240,000 แผ่นต่อปีออกไป เปิดชื่อ OSAT และ ABF substrate ที่ได้เศษเค้กก้อนโตTSMC ล้นออเดอร์ CoWoS เลยเก็บงาน CoW ที่ margin เกิน 50% ไว้เอง แล้วดันงาน oS ราว 240,000 ถึง 270,000 แผ่นต่อปีในปี 2026 ออกไปให้ OSAT รับจบAmkor คว้าก้อนใหญ่สุด 180,000 ถึง 190,000 แผ่น เพิ่มงบโรงงาน Arizona จาก 2 พันล้าน เป็น 7 พันล้านดอลลาร์ รับงาน Apple และ NVIDIA ส่วน ASE/SPIL รับราว 60,000 ถึง 80,000 แผ่นฝั่ง ABF substrate คอขวดหนักขึ้น เพราะชิป NVIDIA Rubin ดันขนาดไปแตะ 95x95 mm ทะลุ 20 layers ต้นทุนแพงกว่ารุ่น GB300 ถึง 82% ราคาปี 2026 ปรับขึ้น 5 ถึง 10 เปอร์เซ็นต์ ดัน margin OSAT จาก 15 ถึง 20 ไปเป็น 26 ถึง 28 เปอร์เซ็นต์คุณว่าคอขวดนี้จะตึงต่อ หรือปี 2027 ถึง 2028 จะล้นตลาด คอมเมนต์เลยครับ⚠️ เนื้อหาเพื่อการศึกษา ไม่ใช่คำแนะนำการลงทุน#theexpme #AISupplyChain #OSAT #Amkor #ABFsubstrate #CoWoS