VIPPO und Galliumnitrid: Wie Leiterplatten die Hitze von GaN-FETs in Land- und Baumaschinen bändigen

VIPPO und Galliumnitrid: Wie Leiterplatten die Hitze von GaN-FETs in Land- und Baumaschinen bändigenQuelle: Vogel Communications Group GmbH & Co. KG @VogelBusinessMedia Whitepaper Lösungsansätze für die Elektronik von morgenEin Leitfaden für EntwicklerLösungsansätze für die Elektronik von morgen ELEKTRONIKPRAXIS - Wissen. @ElektronikpraxisDe Impulse. Kontakte. abrufbar unter https://www.elektronikpraxis.de/loesungsansaetze-fuer-die-elektronik-von-morgen-d-68d141df371a5 **Titelthema: VIPPO und Galliumnitrid: Wie Leiterplatten die Hitze von GaN-FETs in Land- und Baumaschinen bändigen**Galliumnitrid-FETs (GaN-FETs) haben die Leistungselektronik revolutioniert. Doch für den zuverlässigen Einsatz dieser Hochleistungsbauteile – gerade in anspruchsvollen Anwendungen mit hoher Leistungsdichte – ist ein **effektives Wärmemanagement** auf der Leiterplatte (PCB) unerlässlich.In dieser Episode beleuchten wir die entscheidende Rolle von **Via in Pad Plated Over (VIPPO)**, auch bekannt als IPC4761 Typ VII. Erfahren Sie, warum diese spezielle Konfiguration von thermischen Durchkontaktierungen so wichtig ist, um **das Abfließen des Lots zu verhindern** und innere Kupferschichten in die Wärmeableitung einzubinden.Wir zeigen anhand von Richtlinien für Entwickler, dass durch die Nutzung von *Under-Bump-Vias* (eine Form von VIPPO) in optimierten PCB-Designs der thermische Widerstand $R_{thJA}$ um **signifikante Werte** – in Fallstudien um bis zu **33 Prozent** oder sogar über 35 Prozent – reduziert werden kann. Die Maximierung der Kupferausnutzung (z. B. 2 oz Dicke) und der optimale Abstand wärmeerzeugender Komponenten tragen zusätzlich zur **Verbesserung der Zuverlässigkeit und Effizienz** bei.**#GaNFET #VIPPO #ViaInPadPlatedOver #Wärmemanagement #Leiterplatte #PCBOptimierung #ThermalVias #Leistungselektronik #IPC4761 #RthJA**