正達(3149)強攻AI封裝

1. 策略轉型與核心發展方向 從代工轉向共同開發： 正達已由傳統的結構分工模式，逐步轉型為協助及參與客戶先期開發的供應角色（JDM），直接與國際品牌車廠及系統商合作。 強攻 AI 與先進封裝市場： 以玻璃基板研發經驗為基礎，切入 AI 伺服器存儲用硬碟玻璃碟盤（HDD） 以及 扇出型面板級封裝（FOPLP） 載板玻璃市場。 優化產品組合： 重點發展智能汽車、智能光電及智能建築三大領域，並針對高附加價值的利基產品（如 3D 多曲面玻璃）進行產能擴充。 2. 主要成長引擎：AI 應用與車用電子 HDD 玻璃碟盤： 因應 AI 伺服器需求，玻璃材質較鋁材質具備更高耐熱性（可超過 690℃），適合未來大容量硬碟。目前正進行樣品試作，計畫分階段建置產能，長期目標為每月 100 萬片。 FOPLP 先進封裝： 成功進入 FOPLP 載板供應鏈，因應各封裝廠對不同尺寸切割玻璃載板的龐大需求。 智能座艙： 精進 3D 玻璃整合技術，開發複雜、連續、大型化的多曲面座艙蓋板，以增進用戶體驗。 -- Hosting provided by SoundOn