中國半導體進入「擠泡沫」階段 IPO撤件、退市頻傳 / 第一批半導體留學生將返回德國 2026年成ESMC技術先鋒

今日科技產業新聞要點：1. 中國半導體進入「擠泡沫」階段 IPO撤件、退市頻傳2. 第一批半導體留學生將返回德國　2026年成ESMC技術先鋒3. 自研晶片趨勢已定　後段封測大廠掌握商機4. 蘋果雲端AI晶片秘密開發中　混合AI服務成最大競爭優勢5. 蘋果OLED DDI商機誘人　聯詠力拚最大供應商6. 三星開發3.3D封裝技術　先進封裝成本再降22%7. 華邦電攜手新唐　搶攻邊緣AI客製化商機8. 中國618監視器銷售佳　面板拉貨有底氣9. 電動機車戰鼓響　出廠價低於燃油機車10. 節能減碳最前線　車廠談內部碳定價重要性11. 雷諾出新招　促歐韓中LFP鋰電池新合作模式12. 歐美嚴查ESG恐遇逆風　簡又新：台廠出口當心漂綠踩紅線13. 鴻海如何協助夏普？新人事布局給答案14. 禁鎳礦出口、祭優惠措施　印尼EV產業小有成果 IC之音旗艦音頻課程《黃社長的產業戰略筆記》—全面建構你的產業識讀力帶你理解產業脈絡，洞察產業變化，一次備足理解科技世界所需的知識與能力。資深分析師、台灣唯一專業產業媒體創辦人黃欽勇社長，親自錄音授課，全面建構你的產業識讀力。✨這是每一位工作者必備的職場關鍵技能！【限時預購🛒低於6折早鳥享最優惠】🔎 掌握先機，立刻搶課＞https://college.ic975.com/course/IP01001 收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://reurl.cc/yRz9m6更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 [email protected]廣告合作請洽 [email protected]分機208　王小姐