5. 造芯片的过程是怎么样的？为什么造芯片难？(嘉宾：张奕涵)

嘉宾：张奕涵 https://www.linkedin.com/in/yihan-zhang-3b4130a9/ 内容简介： 0:00 奕涵的背景介绍 6:51 造手机芯片的的大概流程有几步 10:39 Gate 门级别的实现？台积电 TSMC 和 ARM 有什么关系 12:02 总结设计制造芯片的步骤 / ARM 的两种 License：Architecture License 和 Physical License 14:40 怎么从设计和制程中降低功耗？芯片为什么会消耗能量？ 19:59 现在美国对华为芯片的限制。为什么中国大陆的芯片厂造不出台积电级别的先进节点？造芯片具体是怎么用的光的投射实现的？ 23:10   总结三种造高端芯片的大方向 24:44 造芯片需要多久？台积电的 CyberShuttle 是一个什么项目？ 26:45 做一个芯片需要多少钱？ 28:24 Intel 的芯片的 i3,i5,i7 是怎么分级的？CPU 超频是怎么回事？AMD 的 Ryzen 系列为什么物美价廉？为什么苹果将来可能也会学习 AMD 的这个 Ryzen 系列？ 来自奕涵的更正：ASML 的极紫外光已经可以到 13.5 纳米。 讨论中提到的链接： Ken Shepard: https://www.ee.columbia.edu/ken-shepard 台积电 CyberShuttle https://www.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/services/cyberShuttle.htm AMD Ryzen / Zen https://en.wikipedia.org/wiki/Zen_2#Design Intel i3 / i5 / i7 的 test binning：https://qr.ae/pNuc6F Full transcript text Not available Show note