EP95 AI 基礎建設的最後一塊拼圖：Roundhill Memory ETF，美股代號 DRAM

很多人談 AI 投資，第一個想到的，往往是輝達的 GPU，或是台積電的先進製程。但如果你從實際的 AI 伺服器出貨節奏來看，真正卡住整個擴張速度的，其實是另一個關鍵：記憶體與先進封裝。想像一下：就算你的 GPU 算力再強，只要資料傳輸的頻寬跟不上，運算核心就只能空轉。這就是為什麼高頻寬記憶體，也就是 HBM，會成為現在市場的兵家必爭之地。HBM 必須透過矽中介層，跟 GPU 緊密封裝在一起，這對製程、材料、產能都提出了極高的門檻，也讓記憶體產業在這一波 AI 浪潮中，拿到了前所未有的定價權。在 2026 年 4 月初，美國市場出現了一擋全新的 ETF：Roundhill Memory ETF，代號 D R A M。 -- Hosting provided by SoundOn