福懋(1434)科營收穩健獲利卻崩跌的財報玄機

一、財務表現與營運概況 2025 年前三季（114 年 Q1–Q3）：累計營收 69.67 億元，本期淨利 2.01 億元，獲利較去年同期波動，反映市場環境與產品組合調整影響。 財務結構穩健：截至 2025 年第三季，現金及約當現金約 40.6 億元。 二、產品結構與技術布局 核心業務： IC 封裝與測試：約 84% 記憶體模組代工：約 16% 技術發展重點： 配合客戶開發 10 奈米級 DDR5 封裝產品 進行 晶圓凸塊（Bumping）技術移轉，預計 2026 年起逐步量產 應用市場：AI 伺服器、AI PC、AI 手機、工控與車用電子等高階應用。 三、擴產與未來展望 五廠新建計畫：因應長期客戶需求，五廠預計 2026 年下半年投入量產，將導入 TSV（矽穿孔）與高速測試技術。 AI 與記憶體趨勢：DDR5 在電競市場滲透率提升，雲端資料中心建置持續，支撐伺服器記憶體長期需求。 -- Hosting provided by SoundOn