華通(2313)AI衛星轉型，客戶集中風險

核心業務：華通為 PCB 大廠，產品涵蓋多層板、HDI、高層次板、軟板與軟硬結合板，並提供 SMT 表面組裝服務，生產據點橫跨台灣、中國與泰國。 2024 年財務表現：全年營收 724.6 億元，年增 8%；淨利 56 億元、EPS 4.70 元，獲利明顯成長，董事會擬配發現金股利每股 2.40 元。 2025 年前三季（Q3）：累計營收約 549.8 億元、淨利 43 億元，EPS 3.61 元，較去年同期持續成長。 成長動能與策略：面對關稅與景氣不確定性，公司採取審慎策略，重點布局 AI Server、資料中心、衛星通訊、光通訊、AR/VR 與人型機器人等高成長應用。 投資與研發：未來研發投入約 250–300 億元，聚焦高頻高速材料、高階 HDI、車用與厚銅技術；114 年資本支出約 75 億元。 公司治理與永續：設置審計、薪酬及永續發展委員會，已取得多項國際認證，並訂定 2030 年減碳 30% 目標，資安亦完成 ISO27001:2022 升級。 -- Hosting provided by SoundOn